EIPC Workshop @ BuS Elektronik GmbH
Datum:
Oktober 06, 2010 - Oktober 06, 2010
Uhrzeit:
09:00 -
17:30
Ort:
BuS Elektronik GmbH & Co. KG Riesa
, Deutschland
Internet
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Workshop: Entwicklungen von starren und starr-flexiblen Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen
Programmschwerpunkte:
- Neue Designoptionen für verbesserte Technologien
- Neue Basismaterialien für höhere Zuverlässigkeit
- Neue Bauteile und Bauteilformen zur Miniaturisierung
- Neue Herstellungsverfahren Fertigungstechnologien
- Zukünftige Entwicklungen und Tendenzen
- Besichtigung der modernen Bestückungslinien von BuS
Zielsetzung:
Der Workshop soll die Kommunikation zwischen Elektronikdesignern, den Materiallieferanten, den Leiterplattenherstellern, den Bauteillieferanten und der Bestückungsindustrie intensivieren und aufzeigen, welche technischen Innovationen die Anwender in Zukunft bei den Bauteilen, den Materialien und den Verarbeitungstechniken zu erwarten haben. Die Wettbewerbsfähigkeit des Standortes Deutschland und Europa soll durch das Aufzeigen neuer Technologien und Produktionswege ausgebaut bzw. gefestigt werden.
Wer sollte teilnehmen?
- Leiterplattenentflechter erhalten die Möglichkeit zu lernen, wie Änderungen im Design einen Einfluß auf die Baugruppen haben.
- Lieferanten von Basismaterial, Bauteilen und Prozesschemie sowie von Verfahrenstechniken werden über Produkte informiert, die in Zukunft benötigt werden.
- Leiterplattenhersteller erhalten Informationen über die Weiterentwicklung von Bauteilen für das Einbetten in Leiterplatten und erfahren, welchen Einfluss diese Entwicklung auf zukünftige Baugruppen haben wird.
- Baugruppen-Hersteller und Nutzer (EMS / OEMs /ODMs) werden über zukünftige Entwicklungen informiert und haben so die Möglichkeit, für neue Projekte fortschrittliche Lösungen mittels Einbetten von Bauteilen in Leiterplatten während der Planungsphase mit zu berücksichtigen.