Um Schaden und Kosten gering zu halten und trotzdem eine absolut sichere Baugruppe einzusetzen, entwickelte die Kraus Hardware GmbH, Großostheim, mit dem Auftragsgeber zusammen eine BGA-Adapterplatine, bei der die Umverdrahtung der BGA Anschlüsse vorgenommen wurden und der entsprechende Platz für die passiven Bauteile vorgesehen.

Die Leiterplatte wurde zur weiteren effektiven Verarbeitung im Nutzen gefertigt. Mit der Reworkanlage und dem Reballingtool von BGAs wurde die Adapterplatine auf der Unterseite bekugelt. Der Nutzen wurde mit dem Standardprozess mit Pastendruck und SMD-Bestücker auf der Oberseite mit dem BGA und den zusätzlichen passiven Bauteilen bestückt, anschließend im Reflowofen gelötet und die Leiterplatten aus dem Nutzen getrennt.

Im weiteren Zuge wurde die Adapterplatine mit der Reworkanlage auf der Baugruppe, unter Verwendung von Flussmittel gelötet. Mit der halbautomatischen Reworkanlage und der entsprechenden Programmierung, konnte der Reworkprozess automatisiert und dadurch kostenoptimiert durchgeführt werden.

Zum Einsatz kam die Zevac ONYX 29 Reworkanlage mit berührungsloser Restlotabsaugung und Reballing-Tool. Zur Bestückung der Adapterplatine auf der Oberseite kam der MIMOT Advantage SMD-Bestücker und die Asscon Dampfphasen Lötanlage zum Einsatz.