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Fertigungsanlagen | 06 Oktober 2006

Lloyd Doyle stellt neues Tool für die Inspektion von Solder Bumps vor

Lloyd Doyle Ltd. ein Anbieter von n automatischem optischen Test und Inspektionssystemen (AOT) für Leiterplatten hat ein Inspektionssystem für Solder Bumps entwickelt.
IBIS-lab ist ein Werkzeug speziell für die Entwicklung und Qualitätskontrolle und ermöglicht eine genaue Messung von Solder Bumps (Lötkontakthügeln) auf IC-Substraten. Es ist speziell auf die Anforderungen im Entwicklungslabor und für Kleinserien sowie Prototypen zugeschnitten.

Das manuell gesteuerte System ergänzt das vollautomatische System IBIS und wird mit einer umfassenden Prozesssteuersoftware geliefert.

Die IBIS-Systeme nutzen eine massiv parallele digitale Signalverarbeitungstechnologie mit einer mit weißem Licht arbeitenden Interferometrie, die eine Verbesserung um den Faktor 20 bis 30 gegenüber anderen Interferometrie-Systemen bietet.

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2017.06.22 09:19 V8.5.4-2