Im Vergleich zur herkömmlichen BGA-Technologie (Ball-Grid-Array) lassen sich um 30 Prozent kompaktere Halbleiter-Lösungen realisieren. RGP zielt besonders auf die Einschränkungen früherer Generationen von Gehäusetechnologien, da sich damit Drahtverbindungen, Gehäusesubstrate und Flip-Chip-Kontaktierungen vermeiden lassen. Zudem werden im RCP weder »blinde« Durchkontaktierungen eingesetzt noch dünneres Chipmaterial benötigt, um eine geringe Bauhöhe zu realisieren. Mit der neuen Technologie vereinfacht sich der Montageprozess, die Kosten sinken, zudem besteht Kompatibilität mit den modernen Halbleiterprozessen.