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Elektronikproduktion | 07 Dezember 2010

Siplace: Erste Einblicke in die Praxis

Am 26.11.2010 startete am Siplace-Hauptsitz in München für Maschinenbau-Studenten der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) in Kooperation mit dem Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) das Praktikum ‚Industrielle Entwicklung’.
Ziel des Praktikums: Einblick in die industrielle Produktion sowie praktische Anwendung theoretisch erlernter Fähigkeiten, wie Ideenfindung, Projektmanagement und Präsentationsfähigkeiten. Schon seit vielen Jahren engagiert sich das Siplace Team weltweit in der Ingenieursausbildung, um insbesondere für den Bereich SMT (Surface Mount Technologie) Know-how und Nachwuchskräfte zu sichern.

Für die diesjährige Praktikumsgruppe der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg heißt es Konzepte für ein Tool zu erarbeiten, das unterbrechungsfreie Bauteilführung sichert und damit die Produktivität von SMT-Bestückautomaten noch weiter steigert.

"Für uns ist diese Form der Ausbildung besonders wichtig und interessant. Auf der einen Seite gehen die Studierenden mit einer kreativen Unbefangenheit an die Entwicklung von Produkten heran; auf der anderen Seite ist es wichtig, dass junge Ingenieure schon in ihrer Ausbildung lernen, was praxisbezogen arbeiten bedeutet. Man kann nie früh genug lernen, dass sich viele Theorien zu Lösungen entwickeln lassen, sich später dann aber als nicht praxistauglich erweisen und schon an Kleinigkeiten scheitern. Kurz, es ist das gegenseitige Geben und Nehmen, das mir besonders viel Vergnügen bereitet", freut sich Norbert Heilmann, Siplace Technology Scout, für seine neuen Studenten.

Am ersten Tag erhielten die Studierenden viele Basisinformationen über die Surface-Mount-Technologie (SMT) und die Siplace SMT-Bestückautomaten. Diese wurden gemeinsam mit dem Team rund um Norbert Heilmann durch die praktische Arbeit direkt an den Maschinen vertieft. Das so erlangte Wissen setzen die Studierenden im Laufe ihres Praktikums um in neue innovative Ideen zur kontinuierlichen Bauteilzuführung.


„Für uns ist diese Form der Ausbildung besonders wichtig und interessant. Schon seit vielen Jahren engagiert sich das Siplace Team als Innovationsführer in der Elektronikfertigung weltweit in der Ingenieursausbildung, um insbesondere für den Bereich SMT Know-how und Nachwuchskräfte zu sichern", kommentiert Norbert Heilmann, Siplace Technology Scout.

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