Das System basiert auf dem optischen 3D-Profilometer »µscan« und eignet sich durch bis zu 600 mm lange motorische Achsen auch für die Inspektion von großen Leiterplatten. Typische Messaufgaben sind die geometrische Erfassung von gefüllten Microvias sowie von Vertiefungen für Durchkontaktierungen. Durch chromatische Sensoren wird eine Auflösung von lateral bis zu 2 µm und vertikal bis zu 10 nm erreicht.