"Durch die zunehmende Lagenzahl bei Multilayer-Leiterplatten werden an den Fertigungsprozess neue Anforderungen gestellt. Vor allem die exakte Übereinstimmung bzw. Lagegenauigkeit der einzelnen Layer ist außerordentlich wichtig um die im nachfolgenden Bohrprozess vorgesehenen Bohrungspositionen zu realisieren", heisst es beim Unternehmen. Um die Produktion weiter auszubauen hat der Leiterplatten-Hersteller bereits Anfang des Jahres eine Röntgenregistriermaschine der Firma Schmoll installiert und inzwischen für den Fertigungsprozess freigegeben.

Des Weiteren wurde eine THP 35 - Vakuum-Plugging-Maschine - und eine Wise Flatstar - Bürst-Schleifmaschine - bei der Firma ITC bestellt.

Zu guter Letzt sieht der Investitionsplan des Unternehmens für 2010 noch eine Laserbohrmaschine der Firma LPKF vor.