Neuer Testbereich in Dortmund gestartet
Die ELMOS Semiconductor AG hat ihren neuen Testbereich in Betrieb genommen. Der Bereich befindet sich im nun fertig gestellten Produktionsgebäude am Hauptsitz in Dortmund. Insgesamt stehen für das Prüfen von Halbleiterchips in den neuen Räumen mehr als 1.400 Quadratmeter zur Verfügung.
„Der Betrieb des neuen Testbereichs hat termingetreu begonnen. Wir werden den Testbereich nun planmäßig mit weiteren Maschinen ausbauen“, sagt Reinhard Senf, Vorstand für Produktion der ELMOS Semiconductor AG.
Zur Zeit werden zehn Millionen Testschritte wöchentlich durchgeführt. Die Mitarbeiter arbeiten in vier Schichten, sieben Tage die Woche rund um die Uhr. Unter anderem werden die Halbleiterchips unter extremen Temperaturen von –40°C bis zu 150°C auf einwandfreie Funktion getestet.
„Mit dem Start unserer neuen Chipfertigung in Duisburg und dem Ausbau des Testbereiches in Dortmund haben wir die Grundlage für das zukünftige Wachstum geschaffen“, sagt Dr. Anton Mindl, Vorstandsvorsitzender der ELMOS Semiconductor AG. „Der weitere Ausbau der zur Verfügung stehenden Flächen wird den erforderlichen Kapazitätsbedarf der nächsten Jahre decken.“
Der Grundstein für das neue Produktionsgebäude wurde im September vergangenen Jahres gelegt. Es erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen für Halbleiterfertigungsstätten. Die gesamte Fläche des Gebäudes beträgt rund 5.000 Quadratmeter verteilt auf vier Etagen.
Zur Zeit werden zehn Millionen Testschritte wöchentlich durchgeführt. Die Mitarbeiter arbeiten in vier Schichten, sieben Tage die Woche rund um die Uhr. Unter anderem werden die Halbleiterchips unter extremen Temperaturen von –40°C bis zu 150°C auf einwandfreie Funktion getestet.
„Mit dem Start unserer neuen Chipfertigung in Duisburg und dem Ausbau des Testbereiches in Dortmund haben wir die Grundlage für das zukünftige Wachstum geschaffen“, sagt Dr. Anton Mindl, Vorstandsvorsitzender der ELMOS Semiconductor AG. „Der weitere Ausbau der zur Verfügung stehenden Flächen wird den erforderlichen Kapazitätsbedarf der nächsten Jahre decken.“
Der Grundstein für das neue Produktionsgebäude wurde im September vergangenen Jahres gelegt. Es erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen für Halbleiterfertigungsstätten. Die gesamte Fläche des Gebäudes beträgt rund 5.000 Quadratmeter verteilt auf vier Etagen.
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