Die Anlagengruppe umfasst einen MA300 Gen2 Mask Aligner, sowie ein ACS300 Gen2 Cluster für die Waferbearbeitung. Die Installationen am Amkor-Standort K4 in Gwangju, Korea, sowie T1 in Hsin-Chu, Taiwan, sollen bis zum 3Q/2010 fertig gestellt sein.

„Als Auftragsfertiger für Halbleiterunternehmen weltweit stehen wir dafür, Spitzenlösungen für das Packaging auf den Markt zu bringen", sagte ChoonHeung Lee, Chief Vice President und CTO bei Amkor Technology. „Die Lithografie-Systeme von SÜSS MicroTec haben sich bei unseren weltweiten Aktivitäten wegen ihrer Prozessleistung und Zuverlässigkeit, dem Support und den Betriebskosten bewährt und sind ein wichtiger Teil unseres Erfolges."

„Wir freuen uns darüber, Amkors Expansion mit weiteren Systemlösungen unterstützen zu können. Wir wissen die Zusammenarbeit mit diesem Schlüsselkunden sehr zu schätzen", sagte Frank Averdung, Geschäftsführer und Vorstandsvorsitzender bei SÜSS MicroTec. „Dieser Auftrag über mehrere 300 mm Lithografie-Systeme verstärkt weiterhin unsere Marktführerschaft im Advanced Packaging".