Auf Kundenwunsch - da der Auftraggeber die Kleinstbauteile mit seinem Equipment nicht selber verarbeiten konnte - brachte der EMS-Dienstleister ein zusätzliches Lotdepot auf, damit das Bauteil später zur weiteren Verarbeitung mit Underfill genügend Abstand zwischen Chip und Leiterplattensubstrat aufweist. Die Balls der Chips wurden mit der Dipfluxereinheit mit Flussmittel benetzt, heisst es in einer Mitteilung.

Die Schwierigkeit bei der Verarbeitung von derart kleinen Bauteilen mit ca. 2,2 x 2,2 mm² und 16 Anschlüssen, ist die exakte Positionierung. Hierzu verwendet das Unternehmen die Splitoptik mit genügend hoher Vergrößerung und Genauigkeit zum optimalen Ausrichten und Positionieren des Bauteils zu der Flachbaugruppe. Dazu gehört auch, dass Bauteile durch den Heißluftstrom bei dem geringen Eigengewicht nicht wegschwimmen und dadurch mit einem Bestückversatz aufgelötet werden, heisst es weiter.