Gemeinsam werden die Unternehmen 65-nm eFlash-Mikrocontroller (MCUs) für Automobil-, Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen der nächsten Generation entwickeln, die die strengen Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie und die anspruchsvollen Sicherheitsanforderungen von Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen erfüllen.

Die Erweiterung der Partnerschaft mit TSMC steht im Einklang mit Infineons Fertigungsstrategie, Chips in Strukturbreiten von 65 nm und darunter nicht mehr in eigenen Werken zu fertigen, sondern die Prozesstechnologie hierfür mit Auftragsfertigern zu entwickeln und die Produkte bei diesen zu produzieren.

Die Prozess- und Produktqualifizierung in 65-nm eFlash-Technologie für erste Sicherheitscontroller ist in der zweiten Jahreshälfte 2012 geplant, die für Automobil-MCUs aus Infineons TriCore-Familie in der ersten Hälfte 2013. Langfristig wird TSMC Infineons gesamtes Produktportfolio an Sicherheitscontrollern mit kontaktbasierter oder kontaktloser Schnittstelle oder Dual-Interface fertigen.

„Wir freuen uns, die Zusammenarbeit mit unserem Partner TSMC zu erweitern“, sagte Jochen Hanebeck, der bei Infineon Technologies die Division Automobilelektronik leitet. „Wir sind davon überzeugt, dass TSMC mit seiner Fertigungserfahrung und Sachkenntnis die Anforderungen und hohen Qualitätsansprüche der Automobilbranche erfüllen wird.“

Die Zusammenarbeit von Infineon und TSMC begann vor mehr als zehn Jahren mit Industrieanwendungen und Breitbandkommunikation. Seit etwa zwei Jahren arbeiten die Unternehmen bei einer 65-nm Low-Power-Prozesstechnologie für Chips zusammen, die in mobilen Geräten zum Einsatz kommen. Die Erweiterung auf 65-nm eFlash-Technologie für Automobil-, Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen unterstreicht, dass die Unternehmen, ihre enge Entwicklungszusammenarbeit und stabile und langfristige Produktionspartnerschaft fortsetzen.