Ball-Grid-Arrays (BGA) könnten als bevorzugtes Gehäuse für Prozessoren bald ausgedient haben. BGA, die beinah allgegenwärtige Gehäusetechnologie für kleinste Bauteile, haben einen neuen Konkurrenten bekommen. Mit Redistributed Chip Packaging hat Freescale eine neue Gehäusetechnologie vorgestellt.

Redistributed Chip Packaging ist dabei nicht einfach eine neu entwickelte Interconnect-Technologie zwischen der Leiterplatte und dem Halbleiter, wie Pin Grid Array oder Land Grid Array. Freescale hat allerdings noch keine Details bekannt gegeben, außer dass mit RCP alle Bonddrähte und das Gehäusesubstrat entfallen.

"Das Wort 'Revolutionär' wird oft benutzt, aber RCP ist wirklich eine revolutionäre Technologie", sagt Morry Marshall, Vice President of Strategic Technologies der Semico Research Corp. "RCP wird einige Packaging-Probleme lösen, die durch die immer komplexeren ICs verursacht werden. Es ist die Gehäusetechnologie der Zukunft."

Intel und AMD benutzen gegenwärtig Land Grid Array (LGA) und Pin Grid Array (PGA) Gehäuse für ihre HighEnd-Prozessoren. Und Intel nutzt BGA-Gehäuse bei ultradünnen Notebooks und Tablet-PCs. In PDAs und Mobiltelefonen finden sich ebenfalls hauptsächlich BGAs, doch sind dies die Hauptkandidaten für RCP. Freescale hat schon einen 25x25
Millimeter großen Funkchip auf der Basis von RCP entwickelt.

Wie praktisch alle Halbleitertechnologien ist auch RCP vollkommen bleifrei. Erste neue Bauteile mit RCP werden für 2008 erwartet.