„IMPROVE“ - Forschungsprojekt der europäischen Chipindustrie
Mit dem Ziel, die Halbleiterindustrie in Europa wettbewerbsfähiger zu machen, haben sich Infineon und namhafte Unternehmen der europäischen Halbleiterbranche im Forschungsprojekt IMPROVE (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance) zusammengeschlossen.
Das Projekt der 35 Forschungspartner läuft von 2009 bis Ende 2011. IMPROVE hat zum Ziel, die Effizienz der europäischen Halbleiterindustrie zu steigern und Fertigungskosten und Durchlaufzeiten bei der Produktion zu senken. Technologiepartner des Forschungsprojektes sind Anlagenhersteller für die Halbleiterindustrie, Software-Unternehmen, Halbleiterhersteller mit europäischen Fertigungsstandorten, Forschungsinstitute und Hochschulen aus Deutschland, Frankreich, Irland, Italien, Österreich und Portugal. Infineon ist für die Koordination der Aktivitäten der deutschen Projektpartner zuständig.
Die steigende Funktionalität neuer Chipgenerationen macht immer komplexere Fertigungsverfahren mit zusätzlichen Prozessschritten und längerer Produktionszeit notwendig. Bis zu 550 einzelne Prozessschritte und zwölf bis 16 Wochen braucht es schon heute, um einen komplexen Chip herzustellen. Dabei müssen die Chiphersteller wegen des hohen Diversifizierungsgrades ihrer Produktportfolios die Produktionsanlagen nach der Fertigung von etwa 50 bis 100 Wafern auf den nächsten Produktionsprozess umrüsten.
Das macht eine sehr genaue Überwachung der Fertigungsbedingungen und vorausschauende Wartung notwendig, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Dazu werden im Rahmen von IMPROVE Methoden und Tools zur besseren Kontrolle von Prozessschwankungen über die gesamte Fertigungsstrecke entwickelt. In der Kombination mit innovativen Verfahren der Datenauswertung wird so die Ausbeute verbessert.
Das Forschungsprojekt IMPROVE hat ein Gesamtbudget von etwa 37,7 Millionen Euro. Es wird zur Hälfte von den Partnern aus Wirtschaft, Wissenschaft und Forschung finanziert. Die andere Hälfte wird von der Organisation ENIAC (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council) der Europäischen Union als Teil ihres Programms „SP4 Nanoelectronics for Energy & Environment“ sowie aus Mitteln nationaler Behörden gedeckt. Das deutsche Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert das Projekt mit 3,5 Millionen Euro im Rahmen seines Programms „Informations- und Kommunikationstechnologie 2020“ (IKT 2020).
Partner im Forschungsprojekt IMPROVE
IMPROVE-Partner aus der Wirtschaft sind (in alphabetischer Reihenfolge; einige mit mehreren Standorten am Projekt vertreten):
• AP Technologies (Deutschland)
• Atmel (Frankreich)
• Austria Microsystems (Österreich)
• camLine (Deutschland)
• CNR-IMM (Italien)
• Critical Software (Portugal)
• Infineon Technologies (Deutschland, Österreich)
• InReCon (Deutschland)
• Intel (Irland)
• iSyst (Deutschland)
• LAM (Italien)
• Lexas Research (Irland)
• Numonyx (Italien)
• PDF Solutions (Frankreich)
• Probayes (Frankreich)
• STMicroelectronics (Frankreich, Italien)
• Straatum (Irland)
• Techno Fittings (Italien)
Die Partner aus Wissenschaft und Forschung sind:
• CEA LETI (Frankreich)
• Dublin City University (Irland)
• Ecole des Mines de Saint Etienne (Frankreich)
• Fachhochschule Wiener Neustadt (Österreich)
• Fraunhofer-Institut IISB (Deutschland)
• GSCOP (Frankreich)
• Italian National Council of Research (Italien)
• LTM CNRS (Frankreich)
• die deutschen Universitäten von Augsburg und Erlangen-Nürnberg
• die italienischen Universitäten von Mailand, Padova und Pavia
Die steigende Funktionalität neuer Chipgenerationen macht immer komplexere Fertigungsverfahren mit zusätzlichen Prozessschritten und längerer Produktionszeit notwendig. Bis zu 550 einzelne Prozessschritte und zwölf bis 16 Wochen braucht es schon heute, um einen komplexen Chip herzustellen. Dabei müssen die Chiphersteller wegen des hohen Diversifizierungsgrades ihrer Produktportfolios die Produktionsanlagen nach der Fertigung von etwa 50 bis 100 Wafern auf den nächsten Produktionsprozess umrüsten.
Das macht eine sehr genaue Überwachung der Fertigungsbedingungen und vorausschauende Wartung notwendig, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Dazu werden im Rahmen von IMPROVE Methoden und Tools zur besseren Kontrolle von Prozessschwankungen über die gesamte Fertigungsstrecke entwickelt. In der Kombination mit innovativen Verfahren der Datenauswertung wird so die Ausbeute verbessert.
Das Forschungsprojekt IMPROVE hat ein Gesamtbudget von etwa 37,7 Millionen Euro. Es wird zur Hälfte von den Partnern aus Wirtschaft, Wissenschaft und Forschung finanziert. Die andere Hälfte wird von der Organisation ENIAC (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council) der Europäischen Union als Teil ihres Programms „SP4 Nanoelectronics for Energy & Environment“ sowie aus Mitteln nationaler Behörden gedeckt. Das deutsche Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert das Projekt mit 3,5 Millionen Euro im Rahmen seines Programms „Informations- und Kommunikationstechnologie 2020“ (IKT 2020).
Partner im Forschungsprojekt IMPROVE
IMPROVE-Partner aus der Wirtschaft sind (in alphabetischer Reihenfolge; einige mit mehreren Standorten am Projekt vertreten):
• AP Technologies (Deutschland)
• Atmel (Frankreich)
• Austria Microsystems (Österreich)
• camLine (Deutschland)
• CNR-IMM (Italien)
• Critical Software (Portugal)
• Infineon Technologies (Deutschland, Österreich)
• InReCon (Deutschland)
• Intel (Irland)
• iSyst (Deutschland)
• LAM (Italien)
• Lexas Research (Irland)
• Numonyx (Italien)
• PDF Solutions (Frankreich)
• Probayes (Frankreich)
• STMicroelectronics (Frankreich, Italien)
• Straatum (Irland)
• Techno Fittings (Italien)
Die Partner aus Wissenschaft und Forschung sind:
• CEA LETI (Frankreich)
• Dublin City University (Irland)
• Ecole des Mines de Saint Etienne (Frankreich)
• Fachhochschule Wiener Neustadt (Österreich)
• Fraunhofer-Institut IISB (Deutschland)
• GSCOP (Frankreich)
• Italian National Council of Research (Italien)
• LTM CNRS (Frankreich)
• die deutschen Universitäten von Augsburg und Erlangen-Nürnberg
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