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Elektronikproduktion | 29 April 2009

SEAS konsequent auf Kurs

Vier Monate nach der Verselbstständigung der Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co.KG (SEAS) und damit des globalen SIPLACE Teams aus dem Siemens Mutterkonzern sind alle Beteiligten zufrieden mit Resultat und Verlauf der Restrukturierungs- sowie der Ausgliederungsmaßnahmen.
Trotz widriger wirtschaftlicher Rahmenbedingungen ist es der SEAS durch die Verschlankung der Organisation und die Bündelung sämtlicher Support- und Koordinationsprozesse am Headquarter München gelungen, sich erfolgreich als mittelständischer, global agierender Maschinenbauer und Lösungspartner zu positionieren. Diese Optimierung der Geschäftsprozesse und die Aufstellung der SEAS als kreativer Mittelständler mit starker globaler Ausrichtung treffen sowohl bei Partnern als auch bei SIPLACE Kunden auf sehr positive Resonanz. Hier sind gerade die globale Markpräsenz und die globale Nähe zum Kunden besonders hervorzuheben.

Auf Grund dieser positiven Entwicklung hat die Siemens nun den nächsten logischen Schritt des Ausgliederungsprozesses gestartet. Die SEAS wird künftig nicht mehr unter dem Dach der Division Drive Technologies sein, sondern als komplett eigenständige Einheit direkt an die Siemens AG angebunden.

SEAS CEO, Günter Lauber, begrüßt diese Entscheidung: „Dieser nächste Schritt in unserem Carve-Out-Prozess ist wichtig für uns. Er bedeutet, dass wir mit unseren Anstrengungen auf dem richtigen Weg sind. Jetzt heißt es für mich und meine ganze Mannschaft „volle Kraft voraus“ – mit neuen, innovativen Produkten, mit hervorragenden Software und Services und vor allem mit außergewöhnlichen Fertigungsideen für die Elektronikindustrie.“

Trotz oder gerade wegen der Wirtschaftskrise setzt die SEAS auf die Markteinführung neuer Produkte, die maximale Flexibilität und maximale Bestückungsleistung in einer Linie oder auch in einer Maschine vereinen. Bereits umgesetzt wurde diese Strategie im kürzlich vorgestellten Bestückkopf SIPLACE Multistar, der die Geschwindigkeit von Chip-Shootern und der Collect-and-Place-Bestückung sowie die Vielseitigkeit der Pick-and-Place-Bestückung in einem Kopf vereint und der sich eigenständig an nahezu alle neuen Anforderungen und Produkte in der Elektronikfertigung anpassen kann und damit Fertigungslinien ganz automatisch optimal ausgetaktet. „Dass wir mit diesem Bestückkopf genau richtig liegen, wurde uns erst letzte Woche wieder durch unabhängige Gremien aus Markt-Experten anlässlich der Nepcon, Shanghai 2009 bestätigt, wo wir für die SIPLACE X-Serie powered by SIPLACE Multistar mit dem den EM Asia Innovation Award und dem SMT China Vision Award ausgezeichnet wurden“, bestätigt Günter Lauber.

Ganz besonders stolz ist das SIPLACE Team auf den neuen Bestückautomaten SIPLACE SX, der nicht einfach „nur“ ein neuer SMT-Bestückautomat ist, sondern völlig neue Möglichkeiten in Bezug auf Fertigungskonzepte und -logistik eröffnet. Günter Lauber zeigt sich von der neuen Maschine komplett überzeugt: „Mit unserer neuen SIPLACE SX liegen wir genau richtig. Heute will man in Linien bei Änderungen nicht mehr ganze Module austauschen, weil der Zeit- und damit Investitionsaufwand dafür viel zu hoch ist. Man möchte vielmehr entweder in Leistung oder Kapazität investieren und damit z.B. nur in eine bestimmte Anzahl von Portalen, die bei Bedarf rasch und sicher ergänzt oder ausgetauscht werden können. Genau da setzt unsere neue SIPLACE SX an, denn die Anpassung von Leistung und Kapazität lässt sich hier über den einfachen Tausch oder das Rein- und Herausfahren vorkalibrierter Portale realisieren. Bei der neuen Maschinengeneration zahlt der Kunde also nur für die Leistungen, die er wirklich benötigt. Damit verfolgen wir konsequent den Trend zu immer höherer Flexibilität, bis zur wirtschaftlichen Fertigung der Losgröße Eins.“

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