Siemens hat bereits die Technologie für ein eigenes AOI von optoCONTROL erworben, legte diese Lösung jedoch vorerst auf Eis, da sie nicht optimal hinter einem Soldering Oven montiert werden kann - etwas, das die meisten Kunden bevorzugen.

VITechnologys AOI, welches hinter dem Soldering Oven montiert werden kann, verfügt über eine Kamera (2352x1728 Pixel, 61,1 x44, 9 FOV (Field of View), 8 Mikrometer-Auflösung). Die Kamera bewegt sich über die Leiterplatte. Michael Vielsack erklärte zudem den Unterschied zwischen AOI und AOM (wobei M steht für Measurement steht).

Ola Andersson von Siemens sprach über die eigenen SMT Ausrüstungen und den Siplace Montagekopf, der eine größere Zahl an Komponenten in unterschiedlichsten Größen aufnehmen kann. Mit Siplace Multi Star, präsentiert Siemens EAS den weltweit ersten Montagekopf, der für nahezu alle Anforderungen und Produkte in der Elektronik-Fertigung genutzt werden kann. So kann man die Geschwindigkeit des Collect & Place für kleine Komponenten (01005 und höher) mit der Vielseitigkeit der Pick & Place von größeren Komponenten (bis zu 50 x 40 mm). Darüber hinaus verfügt der Multi Star über einen "Mixed-Mode" - er gann beide Modi in einem einzigen Zyklus verwenden. Der Kopf ist für den Einsatz in der Siplace X-Serie vorgesehen.