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Elektronikproduktion | 23 April 2009

IPC J-STD-075 jetzt auch auf Deutsch

IPC hat eine deutsche Sprachversion des J-STD-075 (Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes) angekündigt.
Gemeinsam entwickelt von IPC, JEDEC und ECA (Electronic Components Association) enthält dieses Dokument Prüfverfahren und Klassifizierungsebenen, um die Worst-Case (thermal) Verfahrensbeschränkungen für alle elektronischen Komponenten, welche bei der Montage von Bus-Leiterplatten verwendet werden können. Eingeschlossen sind hier passive Bauteile, Konnektoren, Schalter und andere Geräte.

Zusätzlich enthält J-STD-075-DE Klassen um die Reinigungempfindlichkeit zu bestimmen. J-STD-075-DE bezieht sich auf die Verpackungs- und Kennzeichnungsanforderungen der J-STD-033 (Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices).

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