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Elektronikproduktion | 10 Februar 2009

Viscom intensiviert Fokus auf 2D & 3D AOI, AXI, SPI

Um der ehrgeizigen Roadmap in den Bereichen AOI, AXI und SPI Rechnung zu tragen, wird Viscom seine technologischen Anstrengungen in allen drei Bereichen in den nächsten Jahren deutlich verstärken.
Viscom hat sich zum Ziel gesetzt, seinen Kunden konstant leistungsstarke, hochwertige und wirtschaftliche Inspektionslösungen zu bieten. Um dieses Ziel zu erreichen, orientiert sich Viscom seit jeher eng an den Anforderungen der Kunden. Oberste Priorität haben bei Viscom die 3D-Röntgen-inspektionssysteme. Diese Systeme arbeiten mit Viscom-eigenen Mikrofokus-Röntgenröhren, die über ein sehr breites Leistungsspektrum verfügen. In den letzten Monaten wurden zahlreiche Viscom-Systeme vom neuen Typ X7056RS installiert, die derzeit in 2D+ und 3D-Anwendungen in Fertigungsstätten weltweit eingesetzt werden. Die X7056RL, eine Version für extrem große Leiterplatten, hat den Feldtest in mehreren Installationen bereits bestanden und wird noch in diesem Frühjahr auf den Markt kommen.

Noch vor Ende des 2. Quartals wird Viscom ein neues 3D-SPI-System der Spitzentechnologie für die Großserienanwendung auf den Markt bringen. Das neue System verfügt über eine leistungsstarke 3D-Prüfung und bietet vielfältige Einsatzmöglichkeiten in der Fertigungslinie. AOI-Systeme von Viscom, vom Desktop-System bis hin zu High-End-Inline-Lösungen, sind weltweit für ihre Benutzerfreundlichkeit und Inspektionsqualität bekannt. Schon bald wird die neue Viscom 3D-AOI-Technologie auch dazu gehören.

"Viscom ist stark aufgestellt, um unseren Kunden auch in Zukunft die fortschrittlichste Technologie und den höchsten Grad an Service zu bieten", sagt Volker Pape, Viscom-Mitbegründer und Vorstandsmitglied. "Wir sind gut für den derzeitigen wirtschaftlichen Abschwung gerüstet und nutzen die Zeit, um zukunftsorientierte Technologien zu entwickeln, die unsere Führungsposition weiter stärken werden, wenn der Markt sich erholt."

Viscom sucht weiterhin nach möglichen Kooperationspartnerschaften, um seine Technologiebasis und Marktpräsenz weiter auszubauen.


Bild: (von links nach rechts) Dr. Martin Heuser, Volker Pape, Ulrich Mohr.

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2017.12.04 21:30 V8.9.2-2