Durch dieses ganzheitlich optimierte Zusammenspiel aller am SMT-Prozess beteiligten Equipmenthersteller sollen große, bisher weitgehend ungenutzte Effizienz- und Produktivitätspotenziale in der Elektronikfertigung realisiert werden. Neben der engen Zusammenarbeit mit anderen führenden Unternehmen von Elektronikfertigungs-Equipment gehört der weltweite Ausbau von Kooperationen mit Universitäten, führenden Forschungseinrichtungen und Fertigungsexperten zu den von CEO Günter Lauber formulierten Zielsetzungen der Siemens EAS.

Aktuelle Beispiele: seit kurzem stehen Elektronikfertigern z.B. die ersten Printer und Konvektions-Reflow-Lötsysteme zur Verfügung, die das Konzept des flexiblen Siplace-Doppeltransportes aufnehmen und durchgängigparallel zwei verschiedene Baugruppen fertigen können. Der Nutzen für die Kunden: Produktivität und Flexibilität der nun durchgängig zweispurigen SMT-Linien steigen deutlich. Dieses Konzept der integrierten Fertigungslösung gibt es seit kurzem auch für die Siplace Quad-Lane, so dass sogar vier Produkte durchgängig und zeitgleich gefertigt werden können. In der Initiierung solcher herstellerübergreifenden Entwicklungen sieht die SEAS eine anspruchsvolle, aber lohnende Aufgabe.

Durch Kooperationen mit Universitäten, Forschungseinrichtungen und Fertigungsexperten in aller Welt verbessert Siplace darüber hinaus den Know-how-Transfer zwischen Forschung und Anwendung. Für Gabriela Reckewerth, Leiterin des globalen Siplace Marketings eine überzeugende Strategie: „Als Technologie- und Innovationsführer der Branche suchen wir ständig für unsere Kunden nach Potenzialen für weitere Verbesserungen im Bereich der Bestückung und Elektronikfertigung. Immer deutlicher wird, dass die größten Effizienzreserven im Aufbau durchgängiger Fertigungslösungen verborgen sind. Auf den gesamten Fertigungsprozess bezogen, erreichen wir durch aufeinander abgestimmte Entwicklungen mit Anbietern anderer Komponenten signifikante Produktivitätssteigerungen.“

Und Gabriela Reckewerth weiter: „Unsere Kunden verlangen verstärkt nach integrierten Lösungen und wollen nicht länger unter den Abstimmungsproblemen zwischen den Herstellern der verschiedenen Komponenten leiden. Gleichzeitig wollen sie aber nicht irgendein beliebiges Equipment, sondern über die ganze Linie hinweg, das jeweils optimale für ihre Fertigung. Kooperationen und gemeinsame Entwicklungen helfen hier, die Schnittstellenbereiche in Hard- und Software zu optimieren. Davon profitieren auch die Hersteller: nicht nur im Bereich derKundenzufriedenheit, sondern auch durch ein Absinken der Prozesskosten.“

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