Mühlbauer und Oerlikon Esec kooperieren bei IC-Modulherstellung

Die Kunden können nun von der Arbeitsleistung und Zuverlässigkeit der Oerlikon Esec Die-Bonder-und Wire-Bonder-Technologie profitieren sowie die Vorteile der Mühlbauer Verkapselungs- , Prüf- und Personalisierungstechnology nutzen, die von der umfangreichen Erfahrung auf dem Gebiet der Systemintegration und den schlüsselfertigen Lösungen begleitet wird. Thomas Betz, Mitglied der Unternehmensleitung der Mühlbauer, beschreibt die Zusammenarbeit wie folgt: “Ziel ist es dabei, modernste schlüsselfertige Lösungen für unsere Auftraggeber aus allen Bereichen der Smart ID anzubieten. Für unsere Kunden stellt die Zusammenarbeit mit Oerlikon Esec die einmalige Gelegenheit dar, von der hochmodernen und innovativen Technologie bei allen Prozessschritten in der Fertigung von IC-Modulen für Chipkarten zu profitieren. Das weltweite, von der Mühlbauer AG und Oerlikon Esec zur Verfügung gestellte Service- und Vertriebsnetz ist ausserdem unschlagbar und stellt einen weiteren Vorteil für unsere Kunden dar.” Dr. André Richoz, Geschäftsleiter von Oerlikon Esec, kommentiert dies folgendermassen: “Mit der Erweiterung des Chipkartenmarktes um neue Geschäftsbereiche werden die Anforderungen immer komplexer. Um optimal auf die zunehmende Komplexität und die gegebenen Marktbedingungen reagieren zu können, sind detaillierte Kenntnisse der Fertigungsprozesse und Technologien ausschlaggebend. Oerlikon Esec und Mühlbauer verfügen über nachweisliche Erfolge auf dem Gebiet der Chipkartenherstellung. Die engere Zusammenarbeit zur Festigung unserer Stellung als Marktführer erlaubt es uns, mit den wachsenden Anforderungen unserer Kunden Schritt zu halten und ermöglicht es dabei beiden Unternehmen, ihre Anteile an diesem ständig wachsenden Markt zu vergrössern.”