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Andus: Durchbruch bei kupfergefüllten HDI-Microvias
Andus hat einen neuen inhouse-Prozess zum galvanischen Verfüllen von Microvias qualifiziert und freigegeben. Damit ist das Unternehmen jetzt in der Lage, verschlossene Microvias anzubieten, die von außen nicht mehr sichtbar sind.
Gegenüber anderen Füll-Verfahren weisen diese neuen Microvias zwei entscheidende Verbesserungen auf:
- Die Schichtdicke des Basiskupfers wird im Prozess nicht verändert. Das ist wichtig, um auch auf der Außenlage Microleiter von bis zu 50 µm Breite erzeugen zu können.
- Die Microvias sind komplett mit massivem Kupfer gefüllt. Zum einen ist dadurch die Zuverlässigkeit der Verbindung gegenüber thermomechanischem und mechanischem Stress höher. Zum anderen begünstigt der hohe Kupferanteil die Wärmeleitung.
Im Bild ist die verwendete 12 µm Basisfolie durch Ätzschliff sichtbar gemacht worden.
Gefüllte Microvias sind entwickelt worden, damit BGA-Balls auf Microvias sauberer gelötet werden können. BGAs mit einem Pitch von mehr als 0,8 mm lassen sich noch problemlos auf normalen Microvias löten. Untersuchungen haben gezeigt, dass die ggf. verbleibende Luftblase keine Einschränkung in der Zuverlässigkeit darstellt.
links: herkömmliches Microvia BGA-Ball (Schliff). rechts: gefülltes Microvia im Pad (Aufsicht).
Für µBGAs mit einem Pitch von <0,8 mm sind die verbleibenden Restringe relativ schmal, so das nach dem Einebnen der Microvias eine deutlich größere Padfläche verbleibt.
Die genannten Finepitch-Bauelemente lassen sich meist nur mit Feinstleitern und Microleitern auf dünnen Kupferfolien entflechten. Daher ergänzen sich die neu entwickelte Microvia-Technologie und der neue Laserdirektbelichtungsprozess auf kongeniale Weise.
Im Bild ist die verwendete 12 µm Basisfolie durch Ätzschliff sichtbar gemacht worden.
Gefüllte Microvias sind entwickelt worden, damit BGA-Balls auf Microvias sauberer gelötet werden können. BGAs mit einem Pitch von mehr als 0,8 mm lassen sich noch problemlos auf normalen Microvias löten. Untersuchungen haben gezeigt, dass die ggf. verbleibende Luftblase keine Einschränkung in der Zuverlässigkeit darstellt.
links: herkömmliches Microvia BGA-Ball (Schliff). rechts: gefülltes Microvia im Pad (Aufsicht).
Für µBGAs mit einem Pitch von <0,8 mm sind die verbleibenden Restringe relativ schmal, so das nach dem Einebnen der Microvias eine deutlich größere Padfläche verbleibt.
Die genannten Finepitch-Bauelemente lassen sich meist nur mit Feinstleitern und Microleitern auf dünnen Kupferfolien entflechten. Daher ergänzen sich die neu entwickelte Microvia-Technologie und der neue Laserdirektbelichtungsprozess auf kongeniale Weise.
