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Elektronikproduktion | 18 November 2008

Orbotech verhandelt über den Verkauf des PCB Assembly Geschäfts an Fin.Pro SpA

Nach der gestrigen Pressemitteilung hat Orbotech nun eine Klarstellung und weitere Informationen zu der Entscheidung herausgegeben. Orbotech verhandelt derzeit mit der italienischen Holdinggesellschaft Fin.Pro SpA über den Verkauf seiner europäischen und amerikanischen Electronics Assembly Geschäfts.
Zur weiteren Ausführung des Informationen, welche Orbotech im 3. Quartalsbericht 2008 publizierte, erklärte Rani Cohen, CEO von Orbotech: "Unsere Entscheidung unsere Aktivitäten im Bereich Assembly PCB-Markt zu veräußern ist Teil einer Reihe von Entscheidungen. Sie sollen uns helfen uns wieder auf unseren strategischen Plan zu fokussieren und uns auf die aktuellen wirtschaftlichen Bedingungen einzustellen, um künftiges Wachstum zu generieren. Wir hoffen, dass eine erfolgreiche Einigung über den Verkauf dieses Geschäftsbereiches erzielt werden kann, um Störungen für unsere Kunden zu minimieren. "

Orbotech verhandelt gegenwärtig aktiv mit der italienischen Holdinggesellschaft Fin.Pro SpA über den Verkauf seiner europäischen und amerikanischen Electronics Assembly Geschäfts. Dies schließt auch R & D, Herstellung, Verkauf und Service von Orbotechs AOI-Systemen ein (und die damit verbundenen Prozess Control-Lösungen). Fin.Pro SpA, Muttergesellschaft der Prodelec SpA, Prodelectronic, s.a.r.l., Neutec Electronic AG und Prodelec Nordafrika, ist ein langjähriger Geschäftspartner Orbotechs im Leiterplatten-Markt in Europa.

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