Contag installiert LDI-Anlage

Mt der LDI-Anlage ist der Leiterplattenhersteller nun in der Lage noch feiner Strukturen zu fertigen- Mit der Einführung des LDI-Prozesses und dem Einstieg in die 2mil-Technik ist CONTAG in der Lage, derzeit 70µm und mittelfristig sogar 50-µm-Leiterbahnen abzubilden. Der Laserdirektbelichter ersetzt die bisherige UV-Film-Belichtung durch einen modulierten, feinen Laserstrahl, der die gesamte Leiterplatte überstreicht. Insbesondere werden 50µm-Designs überall dort benötigt, wo µBGAs oder CSPs zu entflechten sind. Auch in der Sensorik sind die neuen Strukturen von Vorteil. Mit dem LDI-Prozess wird auch die Registrierungsgenauigkeit wesentlich ver-bessert, unabhängig von Schwankungen der Filmlänge. Auch werden kleinere Restringe ermöglicht, die bei größeren Strukturen zu Schwierigkeiten führen könnten. Das Laserdirektbelichten erlaubt auch eine bessere Tiefenschärfe, die sich optimal auf die Herstellung flexibler und starr-flexibler Leiterplatten auswirkt. Zudem hat das Unternehmen bereits im September eine HAL-Anlage der neuesten Generation wurde in Betrieb genommen (evertiq berichtete).