IPTE setzt mit HSP II neue Maßstäbe bei der Einpresstechnik

Die Einpresstechnik bei Leiterplatten hat ihren Ursprung in der Weltraumtechnik. Die thermischen Anforderungen bei Satelliten (hohe Temperaturdifferenzen, die sich nachteilig auf die Lötstellen auswirken) erforderte neue Lösungen für die Verbindungstechnik, um die hohen erforderlichen Verfügbarkeiten sicherzustellen. Die Problematik wurde gelöst, indem die Pins der Bauelemente in die Leiterplatte eingepresst werden. Die Einpresstechnik findet zunehmend Anwendung in der Automobilbranche. So wird nicht nur den thermischen Belastungen der Leiterplatten in Fahrzeugen, sondern auch den hohen mechanischen Belastungen durch Schwingungen Rechnung getragen. Weiterhin kann (in Abhängigkeit der Ausführung; z.B. bei flexibel ausgeführten Pins) der kostenintensive Lötprozess für die Einpresspins entfallen, um nur einige Vorteile zu nennen. Die HSP II basiert auf einem bewährten Prinzip, das bereits mehrfach im Einsatz ist: Die Kontakte werden als Band von der Rolle einer Schneideinheit zugeführt, geschnitten und anschließend vom Setzkopf abgeholt. Parallel dazu wird mit einem xy-Kreuztisch die Leiterplatte für den Einpressvorgang positioniert und anschließend der Kontakt vom Setzkopf eingepresst. Die HSP II ist modular aufgebaut und zeichnet sich insbesondere aus durch: - Hohe Performance (Kontaktabhängig bis zu acht Kontakte pro Sekunde) durch kurvengesteuerten Setzkopf - Die kompakte Bauweise der Maschine erfordert nur geringeren Platzbedarf. - Es können nicht nur „einfache“ Pins, sondern auch Kastenkontakte gesetzt werden. - Bis zu zwei unterschiedliche Setzköpfe können pro Maschine (auch für unterschiedliche Kontakttypen wie Pressfit- und Kastenkontakte) zum Einsatz kommen. - Zur Prozessüberwachung kann der Bestückvorgang setzkraftkontrolliert durchgeführt werden. - Die Leiterplattenunterstützung kann in Abhängigkeit der Kundenforderung als Amboss oder auch ganzflächig (als Platte) ausgeführt werden. - Die Zentralschmierung des Setzkopfes reduziert die Wartungszeiten. Ein bedeutender Hersteller von Produkten mit kontaktbestückten Leiterplatten hat sich bereits aufgrund der innovativen Technologie für eine große IPTE Produktionslinie mit HSP II-Maschinen entschieden. Kaufentscheidend waren insbesondere die Modularität und Flexibilität der HSP II, mit der auch zukünftige Produkte in diesem Wachstumsmarkt realisiert werden können.