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Elektronikproduktion | 18 September 2008

SUSS MicroTec erhält ISO 9001:2000 Zertifizierung

SÜSS MicroTec hat die international anerkannte Zertifizierung nach ISO 9001 erhalten. Nach der ISO-Zertifizierung der SUSS MicroTec Lithography im Jahre 2007 wurde damit nun erneut ein Geschäftssegment der SÜSS-Gruppe nach internationalen Qualititätsstandards zertifiziert.
SUSS MicroTec in Vermont, USA, Hauptsitz des Bonder-Segment und Vertriebs- sowie Servicestandort in Nordamerika für alle SÜSS-Produkte, entwickelt und produziert Wafer Bonder für die umsatzstarken Märkte MEMS und Halbleiter.

Die ISO-Norm 9000 bildet internationale Richtlinien für das Qualitätsmanagement ab. Ein Teil des Zertifizierungsprozesses setzt sich aus der Aufstellung einheitlicher Bewertungsmaßstäbe für die Entwicklung und Prüfung von korrigierenden Eingriffen und Maßnahmen zusammen.

„Das Erreichen der Zertifizierung nach ISO 9001-2000 ist ein Beweis für unser Engagement und unsere nachhaltige Verbindlichkeit“, sagte Wilfried Bair, VP Business Development und Leiter des Geschäftsbereichs Bonder. „Dieser Erfolg zeigt unseren Kunden, dass wir hochwertige Spitzenprodukte für die Wafer-Verarbeitung für alle Prozessschritte vom Entwurf über die Entwicklung, Produktion, Installation bis hin zum Service herstellen.“

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