Der XBC300 ist für das 300mm Wafer-Bonden bei der Integration und dem Packaging von CMOS Bildsensoren vorgesehen. Der XBC300 zeichnet sich nicht nur durch seinen schnellen Durchsatz aus, sondern auch durch seine Fähigkeit, eine Reihe von Wafer Bond-Prozessen auf der zur Zeit kleinsten Produktionsgrundfläche auf dem Markt auszuführen. Diese Leistungen optimieren die Cost of Ownership für CIS-Anwendungen.

„Bei neuen Anwendungen wie Bildsensoren sind spezielle Lösungen für einen möglichst hohen Durchsatz bei einer möglichst geringen Cost of Ownership erforderlich." sagt Wilfried Bair, VP Strategic Business Development,