Zwischenzeitlich sind größere und neu hergerichtete Produktionsflächen bezogen worden, die dem Umfang des Produktionsvolumens besser gerecht werden.

Für die in Kürze zu installierenden neuen Maschinen für die Kupfer-Inlay-Technik sind die notwendigen Produktionsflächen rechtzeitig fertig gestellt worden. Hierbei handelt es sich um eine Maschine zum genauen Bohren von großen Löchern und eine Pick-and-Place-Maschine. Mit diesen Maschinen können neue Projekte, für die die ersten Musterserien bereits hergestellt und beim Auftraggeber weiterverarbeitet worden sind, kostengünstig bearbeitet werden.

Zum Leistungsumfang dieses Fertigungsbereiches gehört neben der Kupfer-Inlay-Technik auch das Aufbringen von Kupfer- und Aluminiumheatsinks (wärmeableitende Flächen) auf Leiterplatten. Dazu werden die vorgefertigten und mit einer Klebeschicht versehenen Heatsinks zuerst über Schablonen genau auf die vorgesehenen Flächen der Leiterplatte positioniert und nachfolgend fest mit der Leiterplatte verbunden. Derzeitig werden hier einige kundenbezogene Projekte in großen Stückzahlen bearbeitet.