Die Laser-Direktbelichtung stellt gegenüber der herkömmlichen Bildübertragung mittels Filmen einen eigentlichen Technologie-Sprung dar und definiert die Möglichkeiten für feinste Strukturen neu. Während das in Betrieb genommene Gerät der neusten Generation die bekannten Nachteile weitgehend eliminiert, überspringt es die bisherigen Grenzen der Feinheit und erlaubt mit hoher Zuverlässigkeit Leiter und Abstände von 25 – 30 my (natürlich in Abhängigkeit von der Cu-Dicke).

Diese Strukturmöglichkeiten kommen nicht nur im HF-Bereich, sondern auch bei Flex- und Starrflexprodukten zur Anwendung. Bei Lösungen mit COB (Draht-Bonden) / Flip-Chip / CSP / BGA sowie uBGAs sind solche Strukturmöglichkeiten ein Vorteil im Verbund mit 2 / 4 mil Design-Anwendungen. Auch die Oberflächen mit chem. Ni/Pd/Au sowie Dickgold zum Golddrahtbonden können mit den oben aufgeführten Strukturen angeboten werden.