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BASF und Evonik entwickeln fortschrittliche CMP-Slurries
Evonik und BASF haben eine Zusammenarbeit bei der Entwicklung von CMP-Slurries für die Herstellen von Computer-Chips vereinbart. Die sich daraus ergebende Slurries werden voraussichtlich im Jahr 2009 in den Handeln.
Slurries aus Nanoscale-Materialien, wie etwa Ceria, werden verwendet um die Siliziumdioxid Oberflächen der Wafer zu polieren, um extrem ebene Oberflächen zu produzieren. Dieser Prozeß ist auch als chemisch-mechanisches Polieren (CMP) bekannt. Die wichtigsten Verarbeitungsschritte bei der Fertigung von integrierten Schaltungen (IC) sind STI (shallow trench isolation), eine der am schnellsten wachsenden Anwendungen, die CMP-Slurries und ILD (inter-layer-dielectric).
Evoniks Beitrag zu dieser Kooperation beinhaltet verschiedene Qualitäten von Cer-Oxid als wichtiges, grundlegendes Ausgangsmaterial, sowie das Know-how für diese Partikel. BASF wird ihre CMP Slurry, Produktions- und Anwendungsknow-how bereitstellen, unterstützt durch die Hightech-Labore in Europa und Asien.
