Henkel und Shanghai University formen 'Electronics Research & Failure Analysis Centre'
Zur Förderung von Weiterentwicklungen bei Elektronik Materialien, haben Henkel und die Universität Shanghai - in Zusammenarbeit mit anderen führenden Forschungsuniversitäten - das Region Shanghai Joint Research & Electronics Failure Analysis Centre gegründet.
Die offizielle Unterzeichnungszeremonie für die Partnerschaft fand am 10. Juni 2008 im Hauptsitz von Henkel Asien-Pazifik & China, in Shanghai, China statt.
Der Fahrplan der Drei-Jahres-Projekt umfasst fünf zentrale Bereiche der Forschung, welche an verschiedenen Universitäten durchgeführt werden. Die Studienbereiche umfassen:
• Untersuchung der Grenzflächen-Bonding-Mechanismen zwischen Metallen und organischen Polymeren
• Neue latent-härtende Systeme für advanced electronics polymer applications
• Grundlegende Untersuchungen des rheologischen Verhalten von mikroelektronischen Montagematerial
• Nanocomposite microelectronic packaging materials
• Advanced microelectronic Thermal Solutions
Das Projekt "Shanghai Region Joint Electronics Research & Failure Analysis Centre" wird voraussichtlich vom 1. April 2008 bis 31. März 2011 durchgeführt.
Der Fahrplan der Drei-Jahres-Projekt umfasst fünf zentrale Bereiche der Forschung, welche an verschiedenen Universitäten durchgeführt werden. Die Studienbereiche umfassen:
• Untersuchung der Grenzflächen-Bonding-Mechanismen zwischen Metallen und organischen Polymeren
• Neue latent-härtende Systeme für advanced electronics polymer applications
• Grundlegende Untersuchungen des rheologischen Verhalten von mikroelektronischen Montagematerial
• Nanocomposite microelectronic packaging materials
• Advanced microelectronic Thermal Solutions
Das Projekt "Shanghai Region Joint Electronics Research & Failure Analysis Centre" wird voraussichtlich vom 1. April 2008 bis 31. März 2011 durchgeführt.
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