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MEMS-Foundry in Korea entscheidet sich für Bond-Cluster von SÜSS
Das koreanische Unternehmen u-ITC wird seine MEMS-Foundry demnächst mit dem neuestem Bond Cluster von SÜSS ausrüsten.
Im u-ITC Werk in Icheon sind Design, Herstellung, Montage und Prüfung unter einem Dach vereinigt, um den wachsenden Anforderungen des Fabless-Marktes für MEMS gerecht zu werden.
„Der automatische Bond-Cluster ABC200 von SÜSS ist für unsere Auftragsfertigung von entscheidender Bedeutung”, sagt Dr. Dong-Ryang Suh, Geschäftsführer von u-ITC. „Da sich der Cluster ganz einfach für unterschiedlichste Prozessbedingungen umkonfigurieren lässt, macht er es uns leicht, auf die Wünsche unserer Kunden einzugehen.“
„Die Flexibilität des SÜSS Bond-Clusters ermöglicht eine schnelle Rekonfigurierung von Prozess-Parametern von kleinen Auflagen bis hin zu voller Produktionsauslastung und macht ihn zur idealen Ausrüstung für Foundries, die neue Märkte bedienen”, erläutert Daniel T. Hurley, International Product Manager im Geschäftsbereich Wafer Bonder bei SÜSS MicroTec. „Wir freuen uns, u-ITC bei der Positionierung als Top-MEMS-Foundry in Korea zu unterstützen.“
Der ABC200 ist ein automatischer 200 mm Bond Cluster. Homogene Bondkräfte, der Einsatz von präsizer Mechanik, und Spitzentechnologie bei der Temperaturkontrolle führen zu höchster Justiergenauigkeit nach dem Bondvorgang. SÜSS MicroTec bietet hoch entwickelte Wafer Bonding-Lösungen für die Branchen MEMS, SOI, Optoelectronik und 3D-Interconnect.
