Es soll ein einheitliches Basis-Fertigungsverfahren entwickelt werden, das alle Hersteller in ihren vorhandenen oder künftigen Werken implementieren und gegebenenfalls auch anpassen können. Dadurch könnten die digitalen Chip-Entwicklungsbibliotheken vereinheitlicht werden, so dass die vier Firmen auch IP-Cores einfacher austauschen können. Auch die in den Werken der vier Partner installierten Anlagen sollen weitgehend vereinheitlicht werden, wobei später auch gemeinsam betriebene Halbleiter-Fabs möglich sind.