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Leiterplatten | 08 Mai 2008

Connectronics investiert in Fertigungskapazität

Connectronics in Frickenhausen hat erneut in seine Fertigungskapazität investiert und trägt damit dem steigenden Auftragsvolumen Rechnung. Eine neue SMD-Bestückungslinie aus der Philips-Assembleon A-Linie wurde vor kurzem in Betrieb genommen.
Durch die Installation dieser weiteren SMD-Linie konnte Bestückkapazität an diesem Produktionsstandort auf mehr als 18 Millionen SMD-Bauteile pro Monat erhöht werden. Dadurch besteht die Möglichkeit, mehr als 300 verschiedene Bauteiltypen innerhalb eines Output-Bereiches von 30.000 bis 100.000 BE/h in hoher Baugruppenvielfalt und in Genauigkeiten von bis zu 25µm zu verarbeiten. Bauteile der Größe 01005 bis 90 mm fine-pitch, QFP, BGA, µBGA, und CSP sowie Bauteile mit einer Höhe von bis zu 40 mm können problemlos bestückt werden. Die maximale Platinengröße beträgt 515 x 457 mm. Zudem wurde in ein neues AOI-Test-System von Orbotech investiert, um auch bei der Qualitätssicherung „state of the art“-Technologie einzusetzen.

Im Verbund mit der belgischen Muttergesellschaft Connect Systems steht an den Standorten Leper, Belgien und Oradea, Rumänien, die gleiche technische Ausrüstung zur Verfügung. Somit können Kundenaufträge flexibel, kostengünstigst und ohne Adaptionsprobleme an den drei Standorten bearbeitet werden. Insgesamt verfügt das Unternehmen nun über 18 SMD-Linien mit dem dazugehörenden Testequipment (Optische Inspektion und In Circuit-Test).

„Neben der Erweiterung in Frickenhausen werden wir im Mai unseren neuen Standort in Rumänien mit einer deutlich erweiterten Kapazität in Betrieb nehmen“, erklärt Herman Struiwigh, Director Marketing & Sales bei Connect Systems.

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