Essemtec bietet LED Bestückung für Flex Circuits

Der Sensorstrip basiert auf einem Foliensubstrate mit bis zu 56 Strips mit jeweils drei LEDs. Die Prozessstufen beinhalten das Auftragen von Klebstoffen mit einer Jet-Dispensing Einheit, Pick& Place LED und die Aushärtung des Klebstoffes mit UV-Licht. Die angestrebte Durchlaufzeit fuer den Grossteil der Kunden beträgt 5,4 Sekunden pro Sensorstrip. Das Konzept der LED Solution basiert auf der FLX2010, welche mit einem beweglichen Vakuumtisch, einer UV Kammer und einer Ausgabevorrichtung mit Jet-Valve ausgestattet ist. Die Folie wird auf einem Träger platziert. Der Vakuumtisch und der Träger werden dann unter ruck miteinander verbunden. Die Bewegung des Tisches ist Software-gesteuert und das GUI ist der Anwendung angepasst. Die Haupteinheit ist mit einer Jet-Valve und einer Pick&Place Z-Axis ausgestattet. Die Vakuumpumpe befindet sich außerhalb der Maschine und ist permanent in Betrieb. Das Bestückungssystem basiert auf den Pick&Place Modulen von Essemtec.