Die Produktion im bisherigen Werk Fab 30 soll von 200-mm-Wafer auf 300-mm-Wafer umgestellt werden. Das neue Halbleiterwerk läuft dann unter der Bezeichnung Fab 38. Die 200-mm-Fertigung werde in der zweiten Hälfte 2007 heruntergefahren, um Ende 2007 mit dem Aufbau der 300-mm-Produktion in Fab 38 zu beginnen.

Weiter will AMD seine 300-mm-Kapazitäten in der bestehenden Fab 36 erweitern. In Dresden soll zudem ein neues Reinraumgebäude entstehen, das den steigenden Bedarf an Bump- und Test-Aktivitäten abdecken soll. Bump und Test zählen zu den abschließenden Schritten des Fertigungsprozesses, bevor die Produkte zur Endverarbeitung versandt werden. Bisher waren diese Bereiche innerhalb von Fab 30 und Fab 36 angesiedelt. Die drei Investitionsvorhaben belaufen sich auf insgesamt 2,5 Milliarden US-Dollar (1,95 Milliarden Euro).

Durch die drei Projekte soll bis Ende 2008 in Dresden eine Fertigungskapazität von monatlich 45.000 300-mm-Wafer erreicht werden. Eine Entscheidung über eine dritte Fab soll im Sommer fallen.