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Fertigungsanlagen | 23 Mai 2006

Auch bei 0201 Bauteilen sind mit bleifreien Pasten hervorragende Ergebnisse möglich

DEK hat den Siebdruck mit SnPb- und SAC-Lotpasten bei 0201 SMT-Komponenten untersucht und dabei Fertigungs- und Designparameter für robuste Fertigungsprozesse ermittelt, die nur minimale anwendungsspezifische Modifikationen erfordern.
Eine wichtige Beobachtung von DEK nach der Analyse einer großen Zahl von Testbaugruppen nach dem Reflow-Prozess war, dass SAC-Pasten ein weites Prozessfenster aufweisen.

Die Untersuchung zeigte, dass die optimale Padgröße für 0201 Bauteile bei 300 x 380 x 230 Mikrometer und einem Abstand der Pads von 200 µm liegt. Mit No-Clean-Paste und einem Reflow-Prozess unter normaler Raumluft lässt sich die geringste Fehlerrate im Hinblick auf den Grabstein-Effekt erreichen. Technologien zur Verbesserung der Benetzung, wie Stickstoff-Reflow oder wasserlösliche Pasten führen dagegen zu einer höheren Fehlerrate. Bessere Ergebnisse wurden mit SAC-basierenden Pasten erreicht, da diese eine schlechtere Benetzung als bleifreie Pasten aufweisen. "Fertigungsbedingungen, die eine langsamere Benetzung aufweisen, bieten ein größeres Prozessfenster und gewährleisten bessere Ergebnisse, wobei dies weitgehend unabhängig von der Komponenten-Orientierung ist ", meint Clive Ashmore, Global Applied Process Engineer und Mitglied des Forschungsteams.

Weitere Infos hierzu finden Sie unter: http://www.evertiq.com/newsx/read_news.aspx?newsid=3948&cat=3

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