Das neue DES-System arbeitet mit dem kürzlich installierten ComPlate-System zusammen, das ebenfalls von Höllmüller stammt. Elprint kann dadurch speziell bei sehr feinen Strukturen die Qualität des Galvanikprozesses verbessern und nun die Dicke der Leiterplatten von bisher 4 mm auf bis zu 50 µm reduzieren. Das DES-System wird im Sommer 2006 in Betrieb genommen.

Das DES-System von Höllmüller wurde speziell für sehr feine Leiterplattenstrukturen und dünnste Innenlagen entwickelt und bietet eine entsprechend hohe Präzision, Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit. Das Ätzmodul zeichnet sich durch eine ganze Reihe von Innovationen aus, die sehr genaue Ergebnisse in Verbindung mit einem sehr flexiblen Prozess erlauben.

"Die Konsumelektronik ist derzeit der Technologietreiber - Mobiltelefone zum Beispiel. Alles wird alles kleiner, kompakter und flexibler. In Verbindung mit dem ComPlate-System haben wir mit dem neuen DES-System jetzt maximale Möglichkeiten im DES-Prozess. Wir freuen uns schon darauf, wenn wir das DES in Betrieb nehmen können", sagt Helge Nilsen, CEO von Elprint AS.