Das Siplace Applications Center in Shanghai ist mit einer kompletten SMT-Linie bestehend aus den High-end Siplace X-Serien Maschinen, DEK-Drucker, Rehm-Reflow-Ofen und Asys-Boardhandling-Systeme, ausgestattet. Das Applications-Center fokussiert sich im Besonderen auf zukunftsweisende Technologien, wie 01005-Bestückung, CSP-Stacking, IC und BGA-Bestückung mit 3D-Koplanaritäts-Check oder auch der Bestückung von Sonderbauelementen. Siplace-Kunden finden in den Applications Center hier besonders fundiertes Know-how zu allen NPI-Prozessen und Siplace Software-Lösungen.

Siplace Applications Center gibt es in München, Shanghai, Singapur und Norcross, USA. Die einzelnen Applications-Center sind hierbei genau auf die jeweiligen regionalen Anforderungen zugeschnitten. In den Siplace Applications-Centern können unter der fachkundigen Anleitung von Siplace-Fertigungsexperten kundenspezifische Leiterplatten unter realen Fertigungsbedingungen bestückt und getestet werden.