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Fertigungsanlagen | 23 November 2007

SÜSS MicroTec erhält Großaufträge für Wafer-Level-Packaging-Anlagen

SÜSS MicroTec hat mehrere Großaufträge von ASE erhalten, dem weltweit führenden Anbieter von sogenannten „Packaging“ Lösungen, dem Verbinden des integrierten Schaltkreises mit der Leiterplatte. Die ersten Teilaufträge, die im Oktober und November verbucht wurden, setzen sich aus mehreren komplexen Maskenjustier- und Spincoating-Systemen zur Beschichtung zusammen.
Die Anlagen werden von ASE mittels der sogenannten „Wafer-Level-Packaging“-Technologie für die Integration aktiver Halbleiterchips verwendet. Die Anlagen von SÜSS MicroTec werden am ASE-Produktionsstandort in Kaohsiung, Taiwan, installiert.

„Die Nachfrage nach immer schnelleren, intelligenteren, tragbaren und integrierten elektronischen Produkten führt zu immer anspruchsvolleren Prozessen bei der Halbleiterfertigung“, erläutert D.Y. Chen, Vice President der Advanced-Packaging-Einheit von ASE in Kaohsiung. „Daher sind wir auf Spezialmaschinen angewiesen, die eine hohe Ausbeute an fehlerfrei funktionierenden Chips erwirtschaften, verbunden mit hohem Durchsatz und kostengünstigem Betrieb. Lithografie-Systeme von SÜSS tragen entscheidend zu dem Erfolg bei, den wir bei Kunden mit unseren Dienstleistungen in den Bereichen Wafer-Level-Packaging und Waferbumping erzielen.“

Die ASE Group ist der weltweit größte Anbieter von unabhängigen Dienstleistungen für die Halbleiterfertigung im Bereich Endmontage und Test. Die Gruppe erzielte 2006 einen Umsatz von 3,2 Milliarden US-Dollar und beschäftigt weltweit mehr als 28.000 Mitarbeiter.

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