Die X4i erreicht eine Realbestückleistung von 102.000 BE/h und ist laut Siemens damit der schnellste Bestückautomat der Welt. Neben der hohen Geschwindigkeit, zeichnet sich die X4i auch durch ein innovatives, hochflexibles Bestückkonzept.

Die SIPLACE X4i verfügt über einen flexiblen Doppeltransport, der wahlweise im synchronen oder asynchronen Modus betrieben werden kann. Während im klassischen SIPLACE Verfahren die Leiterplatten alternierend von beiden Köpfen mit Bauelementen bestückt werden, arbeiten beim neuen Bestückkonzept i-Placement beide Köpfe parallel und völlig unabhängig voneinander im Bestückraum. Jeder Kopf bestückt dabei eine Leiterplatte. Verkürzte Verfahrwege der Köpfe ermöglichen eine deutlich höhere Bestückleistung.

Mit Combined PCB bietet die SIPLACE X4i eine weitere Innovation. Zwei Leiterplatten können auf der Transportspur zusammengeschoben und als „große" Leiterplatte gemeinsam bestückt werden. Die Leiterplatten werden auch in der Software einfach per Mausklick zusammengeschoben, eine aufwändige Programmierung für die „neue" Leiterplatte ist nicht erforderlich. Genauso schnell lässt sich die Kombination auch wieder auflösen. Bei Leiterplatten mit geringem Bestückinhalt lassen sich so auch ad hoc und ohne großen Aufwand Neben- und Transportzeiten verringern, die Produktivität steigt.

Die SIPLACE X4i ist voll kompatibel zur bestehenden X-Plattform und lässt sich nahtlos in X-Linien integrieren.