PVA TePla AG übernimmt KSI
Die PVA TePla AG, Aßlar, hat die Unternehmensgruppe KSI, Herborn, zu 100% übernommen. Das Unternehmen entwickelt, produziert und vertreibt zusammen mir ihrer Tochtergesellschaft SAMTEC GmbH, Aalen, weltweit Ultraschallmikroskope für den Einsatz in der Forschung und Industrie.
Die modular aufgebauten Reflexions-Rastermikroskope finden ihre Anwendung bei der zerstörungsfreien Prüfung von Werkstoffen zum Beispiel von Verbundhalbleitern bzw. Siliziumblöcken für die Halbleiter- und Photovoltaik-Industrie.
Die KSI GmbH, die ursprünglich aus der Industriegruppe Leica hervorgegangen ist, entwickelt ultraschall-basierende Analysesysteme von bis zu 2 GHz, mit denen zerstörungsfrei Werkstücke auf Fehlerhaftigkeit untersucht werden können. Die Gesellschaft verfügt in ihrer Produktpalette bereits über vollautomatisierte Module für das komplette In-Line-Handling für die Produktion im Front End und Back End Bereich der Halbleiter-Industrie. Zudem sind speziell für die Wafer-Industrie Analyse-Geräte entwickelt worden, die bereits erfolgreich vermarktet werden. Der wesentliche Vorzug und das Novum in dieser Analyse-Technik gegenüber vorhandenen Geräten liegt darin, dass ganze Silizium-Blöcke auf Fehlstellen untersucht werden können. Die zunehmende Miniaturisierung, die zu immer kleineren Wafer-Defekten führt und die geforderte Produktivitätserhöhung in der Halbleiterindustrie werden die weltweite Nachfrage nach dieser Art von innovativen Messsystemen treiben.
Bisher konnten nur gesägte Wafer auf Grund fehlender Alternativen einer entsprechenden Qualitätskontrolle unterzogen werden. Mit diesem neuartigen Ultraschall-Hochfrequenz Prüfverfahren können nun deutliche Produktivitäts-Fortschritte in der Wertschöpfungskette der Wafer-Herstellung erzielt werden. Diese Systeme sind für die Qualitätskontrolle sowohl einkristalliner als auch polykristalliner Blöcke anwendbar.
Neben der Halbleiter-Industrie ist diese Technologie auch für eine Vielzahl weiterer Anwendungsfelder in anderen Industrien von hohem Interesse. Überall wo komplexe Strukturen und Werkstücke verschiedener Materialien und deren Verbindungen auf Qualität untersucht werden müssen, können nun entsprechende Untersuchungen vorgenommen werden, ohne die Gegenstände im Zuge des Prüfverfahrens zerstören zu müssen.
Der Zusammenschluss beider Unternehmen schafft besonders Synergieeffekte in der Technologieentwicklung zwischen der PVA TePla als Hersteller von Kristallzuchtanlagen für die Halbleiter- und Photovoltaik-Industrie und der KSI Gruppe. Aber auch die Geschäftsbereiche Vakuum-Anlagen und Plasma-Anlagen profitieren."Mit diesen einzigartigen Messgeräten haben wir hervorragende Produkte für unsere Kunden aller Geschäftsbereiche. So können die Kunden aus der Hartmetallbranche, aber auch in der Chip- und der MEMS-Herstellung ihre Werkstücke dreidimensional und zerstörungsfrei prüfen und das mit mikroskopischer Auflösung. Auch in der Medizintechnik sagen Fachleute diesem Gerät eine große Zukunft voraus", erläutert der Vorstandsvorsitzende der PVA TePla AG, Peter Abel.
Die Einbindung der KSI Gruppe in die PVA TePla AG sichert zudem dem Unternehmen weiteres solides Wachstum und die Möglichkeit, notwendige Strukturen für die Realisierung des Wachstums schneller zu implementieren. Für das Jahr 2008 wird ein Umsatzbeitrag in Höhe von 5-6 Mio. Euro und ein positiver Ergebnisbeitrag erwartet. Für die Folgejahre geht das Unternehmen von einem Wachstum im zweistelligen Prozentbereich aus. Über den Kaufpreis haben beide Unternehmen Stillschweigen vereinbart.
Die KSI GmbH, die ursprünglich aus der Industriegruppe Leica hervorgegangen ist, entwickelt ultraschall-basierende Analysesysteme von bis zu 2 GHz, mit denen zerstörungsfrei Werkstücke auf Fehlerhaftigkeit untersucht werden können. Die Gesellschaft verfügt in ihrer Produktpalette bereits über vollautomatisierte Module für das komplette In-Line-Handling für die Produktion im Front End und Back End Bereich der Halbleiter-Industrie. Zudem sind speziell für die Wafer-Industrie Analyse-Geräte entwickelt worden, die bereits erfolgreich vermarktet werden. Der wesentliche Vorzug und das Novum in dieser Analyse-Technik gegenüber vorhandenen Geräten liegt darin, dass ganze Silizium-Blöcke auf Fehlstellen untersucht werden können. Die zunehmende Miniaturisierung, die zu immer kleineren Wafer-Defekten führt und die geforderte Produktivitätserhöhung in der Halbleiterindustrie werden die weltweite Nachfrage nach dieser Art von innovativen Messsystemen treiben.
Bisher konnten nur gesägte Wafer auf Grund fehlender Alternativen einer entsprechenden Qualitätskontrolle unterzogen werden. Mit diesem neuartigen Ultraschall-Hochfrequenz Prüfverfahren können nun deutliche Produktivitäts-Fortschritte in der Wertschöpfungskette der Wafer-Herstellung erzielt werden. Diese Systeme sind für die Qualitätskontrolle sowohl einkristalliner als auch polykristalliner Blöcke anwendbar.
Neben der Halbleiter-Industrie ist diese Technologie auch für eine Vielzahl weiterer Anwendungsfelder in anderen Industrien von hohem Interesse. Überall wo komplexe Strukturen und Werkstücke verschiedener Materialien und deren Verbindungen auf Qualität untersucht werden müssen, können nun entsprechende Untersuchungen vorgenommen werden, ohne die Gegenstände im Zuge des Prüfverfahrens zerstören zu müssen.
Der Zusammenschluss beider Unternehmen schafft besonders Synergieeffekte in der Technologieentwicklung zwischen der PVA TePla als Hersteller von Kristallzuchtanlagen für die Halbleiter- und Photovoltaik-Industrie und der KSI Gruppe. Aber auch die Geschäftsbereiche Vakuum-Anlagen und Plasma-Anlagen profitieren."Mit diesen einzigartigen Messgeräten haben wir hervorragende Produkte für unsere Kunden aller Geschäftsbereiche. So können die Kunden aus der Hartmetallbranche, aber auch in der Chip- und der MEMS-Herstellung ihre Werkstücke dreidimensional und zerstörungsfrei prüfen und das mit mikroskopischer Auflösung. Auch in der Medizintechnik sagen Fachleute diesem Gerät eine große Zukunft voraus", erläutert der Vorstandsvorsitzende der PVA TePla AG, Peter Abel.
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