Infineon stellt ersten Mobilfunkchip in 65-nm-Technologie vor
Infineon hat im Designcenter Bangalore erstmals einen Handychip in 65-Nanometer-Technologie entwickelt. Infineon gehört damit zu den ersten Anbietern von Handychips in dieser Technologie.
Mit diesem Chip möchte das Unternehmen die Fähigkeiten seines indischen Designcenters im Bereich der 65-Nanometer-Technologie unter Beweis stellen. Der Chiphersteller hat nach bereits mit der Entwicklung von Bausteinen für die 45-nm-Technologie begonnen. Diese sollen voraussichtlich Ende 2007 oder Anfang 2008 in Serie gehen.
Erste Mobiltelefone mit 65-nm-Chips werden in großen Stückzahlen ab Anfang 2007 zur Verfügung stehen. Darin werden die HF-Baugruppen zu einem größeren Anteil digital ausgeführt werden, damit ein möglichst großer Teil des Chips von der Verkleinerung der Strukturen profitiere.
Der Standort Bangalore hat in dreifacher Weise zur Entwicklung der 65-nm-Plattform beigetragen – erstens durch die Entwicklung von Building Blocks wie Design-Package, Standardzellen und I/O-Schaltungen, zweitens durch die Bereitstellung eines Teils des Design-Flows und der Methodologie und drittens mit der eigentlichen Entwicklung des Basisband-Chips.
Erste Mobiltelefone mit 65-nm-Chips werden in großen Stückzahlen ab Anfang 2007 zur Verfügung stehen. Darin werden die HF-Baugruppen zu einem größeren Anteil digital ausgeführt werden, damit ein möglichst großer Teil des Chips von der Verkleinerung der Strukturen profitiere.
Der Standort Bangalore hat in dreifacher Weise zur Entwicklung der 65-nm-Plattform beigetragen – erstens durch die Entwicklung von Building Blocks wie Design-Package, Standardzellen und I/O-Schaltungen, zweitens durch die Bereitstellung eines Teils des Design-Flows und der Methodologie und drittens mit der eigentlichen Entwicklung des Basisband-Chips.
Weitere Nachrichten
- Italienischer Photovoltaikmarkt vor dem Umbruch
- NEC schließt Akquisition IM Sparte von Convergy ab
- 125% Umsatzsteigerung bei InterSelect
- beflex electronic erweitert den Standort Schweiz personell
- Foxconn muss zurückrudern
- Escha startet Auslandsfertigung in Tschechien
- Aus austriamicrosystems und TAOS mach ams
- Foxconn produziert Chinas Google-Konkurrent
- Digi-Key vertreibt T-Global Technology
- Manz eröffnet Werkseröffnung in Suzhou / China
- Wert der PCB-Produktion in China wächst weiter
- Süss MicroTec: 100% Anteilsbesitz an Suss MicroOptics S.A.
- Technoplast mit Insolvenzverfahren
- Rutronik jetzt weltweiter Distributor für MPE Garry
- DPG firmiert unter neuem Namen
- Leiterplattenmarkt stabil
- Leoni mit gutem Start ins laufende Jahr
- Sovello stellt Antrag auf Eröffnung eines Insolvenzverfahrens
- Europageschäft von ASMPT wird in Siplace Organisation integriert
- Henkel übernimmt BU von Cytec Industries
- Panasonic eröffnet neues SMT Werk
- Terry Gou: 'Wir bereiten den Apples iTV vor'
- Positives Geschäftsjahr bei IPTE FA
- CONTAG mit Rückenwind
- Applied Materials streicht Stellen im Solar-Geschäft
- CiS Electronic GmbH beruft weitere Geschäftsführer
- Peter Bauer verlässt Infineon
- Elektronik-Fertigungsgeräte: Gemischte Umsatzerwartungen 2012
- Dow Corning setzt auf Aixtron
- Manz AG: 1Q Umsatzerlöse sinken 29% YoY
- Panasonic Electronic Components mit Sturmschäden
- Nichia vs. Everlight - Es geht in die nächste Runde
- Wachstumskurs der straschu Elektronikgruppe
- Aufträge für Elektroindustrie etwas schwächer
- SMT Hybrid Packaging – Erfolg zum 25sten
- Bestechung, Politik und Mord im Thales und DCNS Fall
- Jenoptik setzt positive Entwicklung im 1Q/2012 fort
- Viscom: Neuen Verifikationsplatz der vVision
- STMicro startet Produktion der STM32 F0 Mikrocontroller
- RS vertreibt Renesas






Kommentare
Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.