2009-2017: 92 IC-Waferfabriken verlieren ihren Glanz

Die Vielzahl von Fusions- und Akquisitionsaktivitäten und die Umstellung auf die Produktion von IC-Bauteilen mit Sub-20nm-Prozesstechnologie hat die Zulieferer dazu veranlasst, ineffiziente Wafer-Fabs abzuschalten. Von 2009 bis 2017 haben Halbleiterhersteller auf der ganzen Welt 92 Waferfabriken geschlossen oder umfunktioniert, schreibt Marktforscher IC Insights. Die letzten dieser Schließungen kommen von ProMOS (zwei 300mm Memory Fabs im Jahr 2013), Renesas (verkaufte seine 300mm Logic Fab in 2014 an Sony; die die Fabrik zur Produktion von Bildsensoren nutzte), und Samsung, das 2017 seine 300mm Line-11 Memory Fab im südkoreanischen Yongin nun ebenfalls zu Produktion von Bildsensoren nutzt. Japanische Halbleiterhersteller haben seit 2009 insgesamt 34 Wafer Fabs geschlossen, mehr als in jedem anderen Land / Region. Im selben Zeitraum wurden in Nordamerika 30 und in Europa 17 Fabs geschlossen. Schlusslicht bildet die Region Asia-Pacific; hier wurden zwischen 2009 und 2017 nur 11 Fabs geschlossen. Die weltweiten Schließungen in den Jahren 2009 und 2010 sind teilweise den schweren Konjunktursturz zurückzuführen. Im Jahr 2009 wurden insgesamt 25 Fabs geschlossen, gefolgt von 22 Stilllegungen im Jahr 2010. Jeweils zehn Fabs wurden in den Jahren 2012 und 2013 geschlossen. Das Jahr 2015 sah hingegen nur zwei Schließungen. Im Jahr 2017 wurden 3 Wafer Fab in den Ruhestand versetzt, heißt es beim Marktforscher weiter. IC Insights hat drei Wafer Fabs (zwei 150mm Fabs, eine 200mm Fab) identifiziert, die dieses oder nächstes Jahr geschlossen werden sollen. Angesichts der zahlreichen Fusions- und Übernahmeaktivitäten in der Halbleiterindustrie, der explodierenden Kosten für neue Waferfabriken und Produktionsanlagen sowie des Übergangs zu einem Fab-lite oder Fab-less Geschäftsmodell, erwartet IC Insights weitere Schließungen in den kommenden Jahren; eine Vorhersage, die IC-Foundries wahrscheinlich gefallen wird.

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