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130 Teilnehmer gehen in die Tiefe
Heute morgen haben sich 130 erwartungsvolle Fachleute in Eisenach für die jährliche Veranstaltung "Wir gehen in die Tiefe" versammelt.
Diese Veranstaltung ist eine zweitägige Konferenz über den technologischen Vorschritt in vielen Sektoren der Elektronik.
Der erste Tag hat folgende Programmpunkte einhaltet:
Hochstrom und thermisches Management mit neuen Technologien
Dipl.-Ing. Lothar Oberender von die Leiterplattenhersteller Häusermann
Moderne Schablonentechnologien
Thomas Lehmann von die Schablonen- und Stencilfirma Christian KOENEN
Leadfreie Process 361 Tage nach Deadline
Roland Mair von der EMS Dienstleister Mair Elektronik
Von der Nacharbeit zur Automation, eine kleine Evolutionsgeschichte
Brun Affolter von ZEVAC AG
Grenzbereiche im Schablonendruck
Uwe Schäfer von der Siebdruckmaschinenfirma EKRA
Reparaturlöten bleifreier Baugruppen. Herausforderungen und Möglichkeiten
Prof. Dr. Mathias Nowottnick von die Universität in Rostock.
Der Hauptorganisator Thorsten Schmidthausen von der Firma Christian KOENEN sagte nach diesem erste Tag: „Ich freue mich über das bislang durchweg positive Feedback der Teilnehmer“