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Allgemein | 27 Juni 2007

130 Teilnehmer gehen in die Tiefe

Heute morgen haben sich 130 erwartungsvolle Fachleute in Eisenach für die jährliche Veranstaltung "Wir gehen in die Tiefe" versammelt.
Diese Veranstaltung ist eine zweitägige Konferenz über den technologischen Vorschritt in vielen Sektoren der Elektronik.

Der erste Tag hat folgende Programmpunkte einhaltet:

Hochstrom und thermisches Management mit neuen Technologien
Dipl.-Ing. Lothar Oberender von die Leiterplattenhersteller Häusermann

Moderne Schablonentechnologien
Thomas Lehmann von die Schablonen- und Stencilfirma Christian KOENEN

Leadfreie Process 361 Tage nach Deadline
Roland Mair von der EMS Dienstleister Mair Elektronik

Von der Nacharbeit zur Automation, eine kleine Evolutionsgeschichte
Brun Affolter von ZEVAC AG

Grenzbereiche im Schablonendruck
Uwe Schäfer von der Siebdruckmaschinenfirma EKRA

Reparaturlöten bleifreier Baugruppen. Herausforderungen und Möglichkeiten
Prof. Dr. Mathias Nowottnick von die Universität in Rostock.

Der Hauptorganisator Thorsten Schmidthausen von der Firma Christian KOENEN sagte nach diesem erste Tag: „Ich freue mich über das bislang durchweg positive Feedback der Teilnehmer“

Kommentare

Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.
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2017.12.04 21:30 V8.9.2-2