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Leiterplatten | 22 Juni 2007

Ormecon führt neuartige PCB-Endoberflächen auf Nanotechnologie-Basis ein

Während der “EIPC Summer Conference" am 14. / 15. 6. in Edinburgh, Schottland teilte Ormecons CEO Dr. Bernhard Wessling in seinem Vortrag mit, daß bald eine neuartige Generation von Endoberflächen von seinem Unternehmen eingeführt werde.
Sie basiere auf Ormecons eigener Technologie des Organischen Nanometalls, erlaube eine Endoberfläche-Stärke von nur 50 Nanometern, werde aber eine Leistungsfähigkeit zumindest wie die konventionellen metallischen Endoberflächen zeigen.

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