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© ILFA Leiterplatten | 07 Dezember 2017

Sichere Produktion dank neuer Direktmetallisierung bei ILFA

Hersteller von Leiterplatten in kleineren Stückzahlen, d.h. Prototypen bis mittlere Serien, stehen vor der Herausforderung, bei sehr großer Variantenvielfalt hinsichtlich Lagenaufbau und Layout immer sicher produzieren zu können.
Einer der Kernprozesse ist die Direktmetallisierung, die dazu dient, eine Platierbasis für die Aufkupferung der Bohrhülsen zu schaffen. Chemisch werden elektrisch leitfähige Partikel auf der Wandung der Bohrhülse abgeschieden. Hohe Variantenvielfalt bedeutet viele unterschiedliche Materialien in vielen unterschiedlichen Layouts und Aspektverhältnissen Bohrungstiefe zu -durchmesser, auf denen abgeschieden werden muss.

ILFA arbeitet konstant an der Entwicklung und Realisierung des 'Projektes µ'. Nach der Implementierung einer neuen Duallaser-Maschine, investierte ILFA auch in ein neues Direktmetallisierungsverfahren. Anfang 2016 wurden die gängigen Durchkontaktierungsverfahren getestet, die derzeitig auf dem Markt angeboten werden. Das Durchkontaktierungsverfahren, welches alle Anforderungen erfüllte ist das Produkt Neopact von der Firma Atotech.

"Neopact ist eine organisch stabilisierte und palladiumbasierte Technologie, welche es ermöglicht alle gängigen Basismaterialien zu bearbeiten. Auch bei PTFE erreicht Neopact hervorragende Beschichtungsergebnisse. Damit ist es die ideale Wahl für alle Anwendung auch mit außergewöhnlichen Laminaten. Der Prozess basiert auf umweltfreundlicher Chemie und macht Neopact zu einem zukunftsorientierten Verfahren, mit dem wir auch das Aspektverhältnis vergrößern können", meint Dr. Andreas Gombert, Geschäftsführung und Leitung Engineering und F&E bei ILFA.

Bei der Direktmetallisierung spielt neben der Chemie auch die Maschinentechnik und -steuerung eine große Rolle. Die Fa. Schmid stellt Direktmetallisierungsanlagen her, welche das Anforderungspaket von ILFA erfüllen konnten, heißt es weiter Ein wichtiger Punkt des Anforderungspakets waren die Dicken der zu prozessierenden Fertigungsnutzen, die von 25 µm bis 3.2 mm spezifiziert waren. Die Kombination von Maschine und Chemie war jedoch neu. So haben die Partner Atotech, Schmid und ILFA intensiv an der optimalen Lösung gearbeitet und konnten Anlage und Chemie im August 2017 für alle bei ILFA gefertigten Leiterplatten freigeben.

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2017.12.13 22:15 V8.9.2-1