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© Heraeus Elektronikproduktion | 23 November 2017

Heraeus und Mozaik unterzeichnen Lizenzabkommen

Heraeus Electronics hat eine Lizenzvereinbarung mit Mozaik Technology Ventures Limited, einem Hersteller für superfeine Dickschichttechnologien, geschlossen.
Der anhaltende Trend zu kleineren Elektronikbauteilen macht die Nutzung fortschrittlicher Materialien und Prozesstechnologien immer wichtiger. Die Technologie von Mozaik wird genutzt, um eine Plattform für Dickfilmpasten wie Silber-, Silber-Platin-, Silber-Palladium-, Gold- und Platin-Leitern und Keramik/Glas-Isolatoren für diese spezifischen Anwendungen zu schaffen.

"Wir haben bei Dickfilmmaterialien eine Entwicklung hin zu feineren Eigenschaften wie Leiter für feinste Linien festgestellt. Die Industrie muss die Nachfrage und die Anforderung hinsichtlich Miniaturisierung elektronischer Komponenten und mikroelektronischer Schaltkreise mit höherer Dichte erfüllen. Mit Mozaiks Produktlinien und Technologien werden wir neue Maßstäbe in der Leistungsfähigkeit setzen", sagt Dr. Frank Stietz, President Heraeus Electronics.

Mit fotostrukturierbaren Dickfilmpasten von Heraeus Electronics können elektronische Komponenten und Schaltkreise mit Linien und Abständen unter 50 Mikrometern hergestellt werden. Aktuell sind mit herkömmlichen Dickfilmpasten 75 Mikrometer möglich. Derzeit werden aber die meisten Geräte in industriellem Maßstab mit 100 bis 150 Mikron gebaut.

"Wir freuen uns über die Partnerschaft mit Heraeus Electronics, einem starken und zuverlässigen Lieferanten von Materialien für die Elektronikindustrie. Mit unseren Pasten wird Heraeus weitere Innovationen in der Industrie fördern. Wir gehen davon aus, dass nun viele Hersteller von Komponenten auf Keramikbasis kostengünstige Lösungen einführen werden, die der Markt braucht", sagt Steve Muckett, Gründer und Managing Director von Mozaik Technology Ventures.

Dr. Frank Stietz, President Heraeus Electronics und Steve Muckett, Gründer und Managing Director von Mozaik Technology Ventures bei der Unterzeichnung des globalen Lizenzabkommens.

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2017.12.13 22:15 V8.9.2-2