TI DLP-Technologie ebnet Weg für Head-up-Displays für AR-Anwendungen

In Verbindung mit den zugehörigen Evaluierungs-Modulen (EVMs) verleiht der neue Chipsatz DLP3030-Q1 sowohl Automobilherstellern als auch Tier-1-Zulieferern die Fähigkeit zur Projektion heller, dynamischer Augmented-Reality-Darstellungen (AR) auf Windschutzscheiben, um wichtige Informationen direkt im Sichtfeld des Fahrers darzustellen. Designer können den für Automotive-Anwendungen qualifizierten Chipsatz DLP3030-Q1 zur Entwicklung von AR-HUD-Systemen nutzen, die eine virtuelle Bilddistanz (Virtual Image Distance, VID) von 7,5 Metern oder mehr projizieren. Möglich ist dies dank der besonderen Architektur der DLP-Technologie, mit der HUD-Systeme die intensive Sonnenbelastung beim Projizieren mit großen VID-Werten bewältigen können. Die Kombination aus erhöhter VID und der Fähigkeit zur Darstellung von Bildern über ein weites Blickfeld bietet Designern die Flexibilität zur Verwirklichung AR-fähiger HUD-Systeme, die eine größere Bildtiefe für ein interaktives, nicht ablenkendes Infotainment- und Clustersystem bieten. Weitere Informationen über den Chipsatz DLP3030-Q1 gibt es auf www.ti.com/DLP3030Q1-pr-eu. Wichtige Eigenschaften und Vorteile des Chipsatzes DLP3030-Q1

• Reduzierte Gehäuseabmessungen: Das verwendete CPGA-Gehäuse (Ceramic Pin Grid Array) verkleinert den Footprint des Digital Micromirror Device (DMD) um 65%, was das Design einer kleineren Picture Generation Unit (PGU) gestattet.
• Erhöhte Betriebstemperatur: Die Eignung für einen Temperaturbereich von -40 bis +105 °C und die Helligkeit von 15.000 cd/m² über den vollen Farbbereich (125 % NTSC) sorgen für die deutliche Sichtbarkeit der Darstellung unabhängig von Temperatur oder Polarisierung.
• Für AR konzipiert und optimiert: Der Chipsatz wird problemlos mit der bei VID-Werten über 7,5 m entstehenden Sonnenbelastung fertig und unterstützt gleichzeitig große Displays über einen Blickwinkel von 12 x 5 Grad.
• Einsetzbar mit beliebigen Lichtquellen: Der Chipsatz unterstützt HUD-Designs mit traditionellen LEDs oder laserbasierter Projektion für Hologrammfolien und Wellenleiter-bestückte HUDs.

Tools und Support Automobilhersteller und Tier-1-Zulieferer haben die Gelegenheit zum einfachen Evaluieren, Entwickeln und Produktisieren von HUD-Systemen unabhängig davon, an welcher Stelle des Designzyklus sie sich befinden. Hierfür werden drei neue EVMs mit dem Chipsatz DLP3030-Q1 angeboten.

• Das DLP3030-Q1 Electronics EVM gibt Entwicklern und Tier-1-Zulieferern die Möglichkeit zur Realisierung eigener PGUs für HUD-Systeme.
• Das DLP3030-Q1 PGU EVM gibt Designern das Tool in die Hand, das sie benötigen, um neue HUDs auf Basis der DLP-Technologie zu entwickeln oder die Leistungsfähigkeit der DLP-Technologie in bestehenden HUD-Designs zu benchmarken.
• Mit dem DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM können Automobilhersteller und Tier-1-Zulieferer in einer einfach anzuwendenden Desktop-Demonstration die Leistungsfähigkeit eines kompletten Systems mit DLP-Technologie evaluieren.

Gehäuse, Preise und Lieferbarkeit Der Chipsatz DLP3030-Q1 wird in einem 32 x 22 mm großen CPGA-Gehäuse angeboten. Muster sind auf Anfrage erhältlich. Die EVMs können auf TI.com zu folgenden Preisen erworben werden: DLP3030-Q1 Electronics EVM (DLP3030Q1EVM): 1.999 US-Dollar; DLP3030-Q1 PGU EVM (DLP3030PGUQ1EVM): 6.500 US-Dollar; DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM (DLP3030CHUDQ1EVM): 25.000 US-Dollar. Technische Dokumentation ist auf Anfrage verfügbar. Mehr über die DLP-Technologie für Automotive-Displays

• Informieren Sie sich genauer über den Chipsatz DLP3030-Q1.
• Finden Sie heraus, welches EVM für Sie geeignet ist.
• Lesen Sie das Whitepaper von TI über die HUD-Technologie.
• Holen Sie weitere Informationen über HUD-Systeme ein.
• Sehen Sie sich das Video zum Chipsatz DLP3030-Q1 und EVM