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© ILFA Leiterplatten | 19 Oktober 2017

Das Projekt µ: ILFA investiert weiter in neue Fertigungstechnik

Anspruchsvolle HDI Leiterplatten weisen oft deutlich mehr als 10'000 Blind Vias und Stacked Vias auf. Diese kann man mechanisch bohren und zur Erzielung höchster Qualität verfüllen (pluggen).
Layoutbedingt werden Bohrungsdurchmesser unter 120 µm immer häufiger notwendig. Hierbei stößt das mechanische Bohren und Pluggen jedoch an seine Grenzen. Aus diesem Grund investierte der Leiterplatten-Hersteller ILFA in eine Combidrill Laserbearbeitungsstation. Die sogenannte Duallaser-Maschine, verwendet zwei verschiedene Laserquellen. Mithilfe des UV-Laser (Wellenlänge 355 nm) können die Kupferlagen optimal trepaniert werden. Organik, Keramik und Glas lassen sich hingegen sehr gut mit einem CO2-Laser (Wellenlänge 10,6 µm) entfernen, ohne die nächste Kupferlage zu durchbohren.

"Wir haben bei ILFA lange gesucht und gewartet, bis eine Duallaser-Maschine auf den Markt kam, welche vergleichsweise kleine Abmaße, gute Strahlqualität und eine optimal kompatible Software mit den bestehende Bohrmaschinen aufwies", meint Dr. Andreas Gombert, Geschäftsführung und Leitung Engineering und F&E.

"Mit dieser Maschine sind wir in der Lage mehr als 150 Löcher pro Sekunde im Durchmesserbereich von 80–120µm von einer Kupferlage auf die nächste oder übernächste Lage zu bohren. Hierbei lassen sich problemlos FR4, PTFE gefüllte HF Materialien und keramisch gefüllte HF Materialien bearbeiten. Die Prozessparameter für das Laserbohren konnten vergleichsweise schnell erstellt werden. Die Hauptarbeit lag darin, die gesamten Folgeprozesse vom Desmearing, über die Direktmetallisierung bis zur Durchkontaktierung auf den Laserprozess anzupassen", fügt Dr. Andreas Gombert an.

Mit den angepassten Prozessen erreiche das Unternehmen eine außerordentlich gute Bohr- und Durchkontaktierungsqualität, wobei man 100mal schneller als bislang bohren können.

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2017.11.14 20:30 V8.8.9-2