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© Seica Elektronikproduktion | 02 November 2017

Seica: Neue Produkte ergänzen überarbeitete Systeme

Entsprechend der Geschäftsphilosophie kontinuierlicher und schneller Innovation bei seinen Test-Lösungen, die Seica S.p.A. seit über drei Jahrzehnten erfolgreich lebt, wird das Unternehmen auf der Productronica 2017 wieder mit zahlreichen Neuheiten aufwarten.
Das ist eine Produktankündigung von Seica S.p.A. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Neue Produkte ergänzen überarbeitete Systeme, so dass nahezu das gesamte Portfolio erneuert und auf den aktuellen Stand der Technik gebracht worden ist.

Am Stand A1.445 wird Seica die neue Generation des Flying-Prober Pilot V8 next > series präsentieren. Aufgrund der besonders hochwertigen Materialien des Grundrahmens ist ein Design gelungen, das zusammen mit modernster Elektronik diesen neuen Tester zur umfassendsten Flinz-Prober-Testplattform auf dem Markt gemacht hat.

Im Maximalausbau bietet der Pilot V8 next > series bis zu 20 mobile Ressourcen für den Test elektronischer Leiterplatten-Baugruppen. Diese umfassen Prüfnadeln (Probes), die jeweils bis zu 2A Strom übertragen können, hochauflösende Kameras für die automatische, optische Inspektion sowie das Lesen von Barcodes und Datamatrix-Codes, LASER, kapazitive Testkanäle, Pyrometer, optische Fasersensoren für den LED-Test, Miniadapter für Boundary-Scan-Tests und On-Board-Programmierung sowie Hochfrequenz-Prüfnadeln für Messungen in Frequenzbereichen über 1,5 GHz, die ein absolutes Novum im Markt sind.

Entsprechend seiner Ausrichtung auf mittlere und hohe Stückzahlen, ist der Pilot V8 next > series in einer vollautomatisierten Version verfügbar, die seine vertikale Architektur perfekt auf die Zusammenarbeit mit Baugruppen-Lade- und Entlade-Modulen abstimmt, die 1 bis 12 Baugruppenmagazine (selbst mit unterschiedlichen Typen) integrieren. Alternativ werden Handlings- und Schwenkmodule unterstützt, sodass herkömmliche, horizontale Transportsysteme der Montagelinien perfekt unterstützt werden. Bei allen Automatisierungsmodulen handelt es sich um Katalogartikel von Seica Automation, das seine Produkte am Stand A3.337 in Halle A3 präsentiert. Die HR-Version des Pilot V8 next > series optimiert die Konfiguration des Systems für kleinste Objektgrößen (ca. 30 µm), während die XL-Version den Arbeitsbereich über die Standardgröße von 610 x 540 mm² hinaus auf 800 x 650 mm² erweitert, um besonders große Leiterplatten testen zu können.

Als Weltneuheit präsentiert Seica den Besuchern der Productronica am Stand A1.445 sein AOI-System DRAGONFLY next > series, das auch die Inspektion von Standard-THT-Bauteilen und Schutzbeschichtungen (Conformal Coating, CC) beherrscht, die zunehmend zum Schutz der Baugruppen nach der Herstellung aufgebracht werden. Sowohl die THT- als auch die CC-Version des DRAGONFLY bieten die Möglichkeit, die Baugruppen, die über normale, SMEMA-kompatible Systeme transportiert werden, ein- oder beidseitig zu inspizieren.

Die intuitive Management-Software ermöglicht die Entwicklung und Inbetriebnahme von Prüfprogrammen binnen weniger Stunden. Um die Integration in vorhandene Fertigungsstraßen zu erleichtern, steht Seicas Kunden die DRAGONFLY-Technologie mit verschiedenen kundenspezifischen Erweiterungen zur Verfügung. So können z. B. Transportsysteme für Inline- oder Standalone-Reparaturstationen integriert werden. Auch die vom System benötigte Stellfläche kann an den zur Verfügung stehenden Platz angepasst werden.

Ein weiteres Highlight am Stand A1.445 ist die vollständig überarbeitete Version des Nutzentesters Pilot FX next > series. Dieses System mit dem Flying-Nadelbett überbrückt die Lücke zwischen Flying-Prober und dem herkömmlichen In-Circuit-Test mit einem Nadelbettadapter.

Aufbauend auf dem Erfolg der ersten Version, die vor zwei Jahren auf der productronica 2015 vorgestellt wurde, hat Seica die Konstruktion des Systems gründlich überarbeitet. Verbesserte Ressourcen beim elektrischen Test ermöglichen die Erweiterung der Testelektronik für einen Parallel-Test. Die verringerte Stellfläche kommt insbesondere den Kunden mit beengten Platzverhältnissen in der Produktion entgegen. Ausgerichtet auf die Anforderungen von Incircuit- und Funktionstests punktet der Pilot FX next > series mit optimierter Konstruktion und verbesserter Leistung. Der kostengünstige „mechanische Multiplexer“ verknüpft die Testgeschwindigkeit eines Nadelbett-Testers mit der Flexibilität eines Flying-Probers und zielt so auf das Testen von mittleren und hohen Stückzahlen ab.

Das sind jedoch noch nicht alle Neuerungen:

Auf dem Stand A1.445 präsentiert Seica auch seinen Tester Compact Digital mit dem Vakuum-Testadapter für manuelles Laden und Entladen des Prüflings, der darüber hinaus für die Integration in robotisierte Fertigungslinien vorbereitet ist.

So wurde COBOT, ein Roboter zur Handlingsunterstützung des Bedieners, vollständig in das System integriert. Neben der spürbaren Produktivitätssteigerung bildet der Personenschutz für den Bediener einen weiteren Schwerpunkt für den Einsatz des Robotersystems. Die Compact Digital-Testerserie kann mit Ressourcen für analoge Messungen sowie mit leistungsfähigen, digitalen Kanälen ausgestattet werden, sodass die Testmöglichkeiten vom MDA/ICT bis zum Funktionstest komplexer digitaler Baugruppen durch vektorlose Tests reichen.

Darüber hinaus kann der Compact Digital dank seiner offenen Software-Architektur und den bereits durch Seica entwickelten Schnittstellenpaketen mit gängigen MES- und Traceability-Systeme kommunizieren.

Seicas Neuheit im Bereich des LASER-Selektivlötens erwartet die Besucher der productronica 2017 am Stand A3.337 des Seica-Zweigunternehmens Seica Automation, wo Seica mit Firefly next > series sein neuestes Produkt präsentiert. Mit einer radikalen Weiterentwicklung des seit über zehn Jahren verfügbaren Firefly-Systems, gelang Seica ein technologischer Quantensprung.

Mit neuer Konstruktion aus Stahl und anderen, hochwertigen Materialien präsentiert das Firefly next > series-System seine vier essentiellen Neuerungen: eine neue, hocheffiziente LASER-Quelle, ein neuer Einstrahlwinkel auf die zu verlötende Baugruppe, ein programmierbarer, ringförmiger Laserfleck (Donut) sowie die perfekte, axiale Integration von LASER-Strahlgenerierung, Vision und Temperaturerfassung der Lötstelle. Im Vergleich mit der Vorgänger-Generation und dem Mitbewerb gelang ein außergewöhnlicher Durchbruch dieser Lösung hinsichtlich Anwendungsbereichen und Zuverlässigkeit.

Was noch dazu kommt: alle präsentierten Systeme auf den Ständen A1.445 (Seica S.p.A.) und A3.337 (Seica Automation) werden fernüberwacht: Seicas industrielle Überwachungslösung „4.0 ready“ überwacht kritische Parameter wie Stromaufnahme, Versorgungsspannung, Temperatur und Leuchtanzeigen, die den korrekten Betrieb des Systems anzeigen. So wird eine vorausschauende Wartung der Systeme möglich – ganz im Sinne der neuen Standards der vierten industriellen Revolution, die aktuelle Veränderungen entscheidend prägt.

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2017.11.14 20:30 V8.8.9-1