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© Viscom
Elektronikproduktion |

Viscom mit herausragenden Lösungen für 3D-AOI und 3D-AXI

Auf der Weltleitmesse productronica 2017, vom 14. bis 17. November in München, stellt die Viscom AG unter dem Motto 'Solutions for me' ihr zukunftsweisendes Lösungsangebot für optische Inspektionssysteme mit 3D-Technologie vor.

Das ist eine Produktankündigung von Viscom AG. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Als Ergebnis enger Zusammenarbeit mit den Kunden und der jahrzehntelangen Expertise von Viscom sind Produktinnovationen hervorgegangen, die mit sehr schnellem Handling, exzellenten Prüfresultaten und einfachster Bedienung überzeugen. Im Fokus der Neuentwicklungen standen die Herausforderungen, die sich aus steigendem Produktwechsel und höherem Produktionsvolumen, Miniaturisierung sowie aus dem Thema ‚Industrie 4.0‘ ergeben. Das Highlight der Präsentation von Viscom stellt das automatische 3D-Röntgeninspektionssystem X7056-II dar, das mit extrem hohem Durchsatz und herausragender Bildqualität für die Anforderungen in der High-End-Elektronikfertigung entwickelt worden ist. Dieses neue AXI-Inline-System kann bei High-Volume-Produktionen eine präzise Inspektion von verdeckten Lötstellen und Bauteilen sicherstellen. Es verfügt über das Transportmodul xFastFlow, das die Leiterplattenwechselzeiten minimiert. Dabei werden bis zu drei Boards gleichzeitig verarbeitet. Durch die neue Auslegung des Handlings ergeben sich zusätzlich eine deutlich größere Boardgröße sowie eine erweiterte Schrägdurchstrahlung. Ein weiterer Höhepunkt ist das außerordentlich vielseitige 3D-AOI-Systemportfolio: Von der Premiumlösung der S3088 ultra gold mit brillanter Bildqualität, 121 MPixel Auflösung und unübertroffener Fehlererkennung bis hin zur leistungsstarken S3088 ultra chrome für besonders hohen Durchsatz. Die Basis aller 3D-AOI-Systeme bildet eine Kombination aus intelligenter Software und einem optimalen Kamerakonzept, um auch Bauteile und Lötstellen in 3D zu vermessen. Ergebnis ist eine noch eindeutigere Fehleridentifizierung, weniger Pseudofehler und folglich eine nachhaltige Qualitätssicherung. Dank der revolutionären Bediensoftware vVision lassen sich Prüfprogramme für neue Bauteile und Bauteilgruppen in kürzester Zeit einfach erstellen. Die Bedienung zeigt sich aufgrund einer modernen grafischen Oberfläche und vielen praktischen Funktionen mit anwenderfreundlichen Basiseinstellungen als sehr intuitiv. Viscom liefert damit die Antwort auf Anforderungen, die sich besonders bei mittelständischen Anwendern ergeben: kleine Losgrößen, häufiger Produktwechsel, Miniaturisierung der Bauteile und effizienter Personaleinsatz. Auch für global agierende Großunternehmen erfüllt Viscom den Anspruch, seine Inspektionssysteme in Industrie 4.0-Prozesslinien zu integrieren – Vernetzung der Systeme und Leitrechner sind in verschiedenen Standards möglich. Die Viscom-Systeme stellen im Rahmen von Big Data große Mengen an Informationen für externe Auswertungen bereit. Diese wertvollen Informationen können einerseits natürlich im Verbund mehrerer Viscom-Systeme genutzt werden. Über das Viscom Open Interface 4.0 können sich aber auch Produkte anderer Anbieter mit Viscom-Systemen vernetzen, um eine vollständige Traceability und nachhaltige Prozessoptimierungen zu ermöglichen. Besucher können zudem Einblick in die Expertise und das Know-how des Premiumanbieters in zwei Vorträgen erhalten: In der PCB & EMS Speakers Corner zum Thema „Wie Big Data in der Baugruppeninspektion das Time-to-Market verkürzt“ sowie in der SMT Speakers Corner zum Thema „Process Control and Highest Quality beyond Optical and X-Ray Inspection“. Viscom stellt in Halle 2, Stand 177 sein Spektrum an optischen Inspektionslösungen im Bereich AOI, AXI, SPI, CCI und MXI aus. Weitere 3D-AOI-Systeme von Viscom sind Teil der Messepräsentationen von Panasonic und Nokia auf deren jeweiligen Ständen.

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2024.03.28 10:16 V22.4.20-1
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